PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说，从单双面板、多层板、软板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。
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多层板、FPC、HDI板是市场的主力军，高端PCB产品成长空间大。据Prismark统计2017年多层板、FPC、HDI板的合计占比高达74％在PCB市场占主导，预计到2021年FPC、HDI、多层板的复合增长达到3％、2．8％和2．4％。PCB各类产品所处周期主要跟终端需求相关。
受原材料涨价以及下游需求变化的带动，全球PCB市场呈现超预期增长，全年产值增长高达8．6％，超过了整个电子系统产品的增长幅度，也远超GDP增速。拉动PCB下游市场的需求主要来自于：
（1）高端智能机创新升级单价提升，刺激整个PCB市场产值增加。苹果iPhoneX内外观设计大变，主板采用更先进的MSAP堆叠方案，单机价值量翻了近3倍，高达20美金以上。全面屏、3Dsensing等创新外观与功能件直接提升了刚挠结合板及挠性FPC板的单机需求量，FPC板的单机价值量提升至40美金以上。其他非苹智能机在新产品的推出方面迅速跟进苹果的创新，大力推广了全面屏、3Dsensing、无线充电等新概念的应用。虽然智能机整体出货量增速依然下滑，但是单机零部件的价值量却迅速提升，推动手机用板产值超预期增长。
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