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FPC软板其它制程中常见不良因素(一)

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人气:5094发布日期:2017-05-03 09:20【

一、光泽锡铅

A.FPC软板制程中常见不良及其原因:

1.结合力差(附着力不良)。前处理不良;电流过大;有铜离子等得污染。

2.镀层不够光亮。添加剂不够;锡铅比不当。

3.析气严重。游离酸过多;二价锡铅浓度太低。

4.镀层混浊。锡铅胶体过多,形成沉淀。

5.镀层发暗。阳极泥过多;铜箔污染。

6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大;

7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够

8.露铜。有溢胶

 

B.品质控制:在电流密度为2ASD时,1分钟可镀1um厚度。

1.首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性

2.应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处

3.须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦

4.用x射线厚度仪量测镀层厚度

C.电镀条件的设以决因素:

1.电流密度选择

2.受镀面积大小

3.镀层厚度要求

4.电镀时间控制

D.外观检验﹕

1.镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪

2.受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象

3.镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦

4.镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象

5.以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象

 

二、假贴(覆膜):

假贴即贴保护膜,补强板和背胶;保护膜主要有绝缘,保护线路抗旱锡,增加软板的可挠性等作用;补强板主要是为了提高机械强度,引导FPC端子插入连接器作用;背胶主要起固定的作用。

A.作业程序:

1.准备工具,确定待假贴之半成品编号﹐准备真确的coverlay半成品。

2.撕去Coverlay之离型纸。

3.铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质。

4.将正确之coverlay依工作指示将正确之coverlay依工作指示及检验标准卡之位置和规定对位,以电烫斗固定。

5.假贴后的半成品应尽快送之热压站进行压合作业以避免氧化。

B.品质控制重点:

1.要求工作指示及检验标准卡之实物对照coverlay裸露和钻孔位置是否完全正确。

2.焊接和出线端之coverlay对位准确偏移量不可超过工作指示及检验标准卡之规定。

3.须电镀锡或镍金者,必须留出电镀咬口,一般为5cm.

4.铜箔上不可有氧化,coverlay裸露边缘不可以有毛边,coverlay内不可有杂质残留。

5.执行品质抽检。

6.作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤。

C.外观检验:

1.铜箔上不可氧化。

2.覆盖膜(coverlay)裸露边缘及铺强边缘不可有毛边。

3.覆盖膜(coverlay)及补强板不可有杂质。

3.补强板不可有漏贴之情形。

4.使用机器作业之产品,需检验其不可以有气泡,贴合不良,组合移位之情形。

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