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FPC软板其它制程中常见不良因素（一）

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人气：6937发布日期：2017-05-03 09:20【大中小】

一、光泽锡铅

A．FPC软板制程中常见不良及其原因：

1.结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。

2.镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。

3.析气严重。游离酸过多；二价锡铅浓度太低。

4.镀层混浊。锡铅胶体过多，形成沉淀。

5.镀层发暗。阳极泥过多；铜箔污染。

6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大；

7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够

8.露铜。有溢胶

B．品质控制：在电流密度为2ASD时，1分钟可镀1um厚度。

1．首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性

2．应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处

3．须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦

4．用x射线厚度仪量测镀层厚度

C．电镀条件的设以决因素：

1．电流密度选择

2．受镀面积大小

3．镀层厚度要求

4．电镀时间控制

D．外观检验﹕

1．镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪

2．受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象

3．镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦

4．镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象

5．以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象

二、假贴(覆膜)：

假贴即贴保护膜，补强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可挠性等作用；补强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。

A．作业程序：

1．准备工具，确定待假贴之半成品编号﹐准备真确的coverlay半成品。

2．撕去Coverlay之离型纸。

3．铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质。

4．将正确之coverlay依工作指示将正确之coverlay依工作指示及检验标准卡之位置和规定对位，以电烫斗固定。

5．假贴后的半成品应尽快送之热压站进行压合作业以避免氧化。

B．品质控制重点：

1．要求工作指示及检验标准卡之实物对照coverlay裸露和钻孔位置是否完全正确。

2．焊接和出线端之coverlay对位准确偏移量不可超过工作指示及检验标准卡之规定。

3．须电镀锡或镍金者，必须留出电镀咬口，一般为5cm.

4．铜箔上不可有氧化，coverlay裸露边缘不可以有毛边，coverlay内不可有杂质残留。

5．执行品质抽检。

6.作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤。

C．外观检验：

1.铜箔上不可氧化。

2.覆盖膜（coverlay）裸露边缘及铺强边缘不可有毛边。

3.覆盖膜（coverlay）及补强板不可有杂质。

3.补强板不可有漏贴之情形。

4.使用机器作业之产品，需检验其不可以有气泡，贴合不良，组合移位之情形。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

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