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软板SMT贴片加工中的点胶工艺

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:177发布日期:2022-06-15 09:30【

  在软板SMT贴片加工中,用到最多的是涂敷焊膏通过回流焊焊接的方式,但也有很多特殊工艺需要用到点胶工艺。下面就给大家分享SMT贴片加工中的点胶工艺:

1、软板SMT贴片点胶工艺一般都用在芯片的一角或某一边中间的某个点。这种点胶方式会在点胶处的边缘留有较多的残胶。它适合于用在小的芯片。

2、直线形的点胶,或称I形点胶路径,适用于在芯片边缘形成较小成型的场合;点胶的路线长度一般是芯片边长的50%~125%。较长的路线能帮助减少芯片边缘胶水的成型时间,但增加了裹住一些气泡的可能性。因此,须注意控制胶水的使用量。

3、L型的点胶路径,是沿芯片相邻的两边点胶。这种方式有利于较小的点胶边缘位置的胶水成型。胶水的流动时间最短,有利于提高无空洞填充质量。

4、U型的点胶路径,近似于L形的点胶路径,其区别是比L形的路线长一些,优点是可增加边角的填充量。U形还用于直线形点胶路径后的围边。

以上就是给大家分享的软板SMT贴片加工中的点胶工艺,深联电路希望对你有所帮助。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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