指纹识别软板SMT焊接后的清洗要注意哪些问题?
指纹识别软板SMT焊接后的清洗是一个正常的贴片品质管控流程,常用的是超声波清洗。那么,SMT焊接后的清洗要注意哪些问题?和深联电路指纹识别软板厂一起来看看吧!
1、超声波清洗原理
清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力,使黏附在被清洗物表面的污染物游离下来:超声波的振动,使清洗剂液体粒子产生扩散作用,加速清洗剂对污染物的溶解速度。因此可以清洗指纹识别软板元件底部、元件之间及细小间隙中的污染物。
2、清洗剂的选择原则
①有良好的润湿性,表面张力小,使组装板表面的污染物充分润湿、溶解。
②毛细作用适中,能渗入被洗物的缝中,又容易排出。
③密度大,可减缓溶剂的挥发速度,减少对环境的污染。
④沸点高,有利于蒸气凝聚,可以通过升温提高清洗效率。
⑤溶解能力强。溶解能力又称KB值,KB值越大,溶解污染物的能力越强。
⑥腐蚀性(溶蚀性)小。对元器件的封装体、印制板和焊点不发生腐蚀作用。
⑦对人体无害,对环境污染小。
⑧安全性好,不易燃、易爆。
⑨成本低。
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