线路板厂为您解析CCD自动打靶机原理
线路板的生产过程中离不开CCD自动打靶机,他的主要作用是在线路操作板的左右或是上下两边各打一个孔,方便定位、对位及检测用,那么就让线路板厂家为您解析下CCD自动打靶机的操作方法及工作原理吧~
CCD自动打靶机如何操作
CCD打靶机是CCD扫描识别,再由电脑控制打孔动作的一种打孔机。只需产品放上机器工作台面CCD高清摄像头扫描区域范围,自动打孔机自动捕抓产品上的靶标并移动导轨对位冲孔,就可以全自动的控制产品质量。整个过程只需0.5秒。即可解决打孔报废率高、手动打孔人工定位偏差大,打孔慢的问题。
CCD自动打靶机工作原理
CCD打靶机运作是靠电脑控制与机械完美的配合而完成打孔的。超大LCD让CCD放大定位孔约50倍,由CCD摄像捕捉工作靶心,成像后操作系统进行分析处理,并由中央处理器控制X、Y轴及导轨滑块移同时传输信号进行打孔加工,操作者只需将工件放至于CCD可视范围内任意一点即可。(自动打孔机系统通过计算机对摄像头可视范围内的采样图形捕捉,分析;控制传动部件移位,气动部件打孔。其打孔速度快,精确度高,操作简单。)
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
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板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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