软板之初代 iPhone，原来真的是一块电脑主板
2007年1月9日，苹果前CEO乔布斯在初代iPhone发布会上说到：“我等待这一天已经2年半了。”在2年半的时间里，苹果秘密开发了初代iPhone，对于苹果公司内的很多员工，初代iPhone这台设备代号为 —— M68和Purple 2。
为了将惊喜留到最后一刻，令软板厂震惊的是，很多参与初代 iPhone 开发的工程师都不知道设备究竟是什么样子。
当然，想要实现这种级别的保密性，苹果创造了特殊的原型机开发主板，这个主板上包含iPhone所有的零件，只是外形一块类似于电脑主板的样子。据软板厂了解，The Verge网站拿到了初代iPhone M68原型机主板，这款主板在2006/2007年时开发，也是我们首次能见到初代iPhone原型机主板。
这块主板已经进入了EVT工程验证测试阶段，主要方便工程师开发初代iPhone 的软件和射频组件。这些开发者根本不知道iPhone的样子。主板上还有很多连接器，包括苹果30-pin连接器、以太网接口，两个mini USB等。
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软板
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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手机天线FPC
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材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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