FPC厂SMT贴片加工生产资料的常见问题
FPC厂SMT贴片加工生产资料的常见问题
1. FPC板上没有标记点和过程边缘。会造成由SMT贴片机的FPC导轨侧组件无法粘住。缺少标记点会导致FPC板较小位置的校正精度低。
2. SMT组件与FPC板上的SMT焊盘不对应。例如，SMD焊盘太宽或太窄，无法匹配SMD元件。
3. SMT焊盘上有过去的孔。
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4.方向不同的组件没有明确标记。
5. FPC厂 FPC板上的SMT图号或丝网印刷图号不清楚，例如，当位数在中间时，无法确认位数指向的焊接垫。
6. 相同位置的BOM与芯片图的位数之间存在冲突。
7. 如果贴片电阻精度为1%，请在BOM表中指定。如果不是，则默认值为5%。
8. FPC厂为SMT组件提供3-5%的备件，以进行批量生产。应提供足够的备件用于样品制作和小批量生产。否则无法清除尾巴，然后空贴出货。
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FPC厂
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
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手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需贴钢片补强
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