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手机行业柔性线路板设计过程中出现的问题以及改善措施

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人气：3926发布日期：2017-09-25 12:01【大中小】

以下整理柔性线路板设计中常出现的问题以及改善措施，望相互交流沟通，谢谢！

一、镂空板金手指断裂

1、铜箔厚度务必为35um

2、基材和盖膜的开口错开0.3mm以上

3、金手指上尽量避免打过孔

二、FOG金手指断裂

1、调整镍金厚度

2、金手指尽量不超出玻璃边

3、金手指背面加12.5 um PI补强

三、FOG金手指受热后与玻璃ITO对不齐

1、热压引脚的Pitch总值标注为X(0/-0.05)

2、在FPC图上注明我们有没有考虑FPC扩展率

四、元器件脱落

1、封装设计正确

2、不可在元器件背面设计焊接焊盘

3、元器件尽量远离焊接焊盘

4、器件背面尽量少走线，多铺铜，既可增强抗干扰，又可使元件区域平整些

五、焊接金手指折断

1、正反面的盖膜开口位置尽量错开0.3mm以上

2、加长金手指焊盘，让盖膜压住金手指焊盘一端

3、FPC焊接端金手指两边应该尽量保留盖膜PI，保留铜箔

4、金手指上的过锡孔上下错开。

六、FPC拐角易撕裂

1、加大拐角弧度，半径尽量大于1.0mm

2、拐角处加铜线以补充强度

七、不好焊接

1、焊盘最前端设计为锯齿状，

2、焊盘前端超出金手指0.5mm以上

八、PI补强板易变形

有条件的尽量选用FR4材料或者不锈钢补强板

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

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