深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹识别软板厂讲两周100万台,这款手机卖爆了!

指纹识别软板厂讲两周100万台,这款手机卖爆了!

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1145发布日期:2023-12-22 10:19【

小米手机卖得十分火爆。

指纹识别软板厂了解到,12月20日,小米方面宣布,红米(Redmi)K70系列手机14天实现了100万台的销量,刷新了K系列最快破100万台的纪录。

 

 

 

据了解,11月29日晚,Redmi十周年暨K70系列手机新品发布会上,Redmi K70系列手机正式发布。

小米集团合伙人、总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,Redmi品牌已经走过了十年历程。

2013年到2023年期间,Redmi全球手机销量已达十亿台。

12月1日,Redmi K70开售,该机提供12GB+256GB、16GB+256GB、16GB+512GB、16GB+1TB四个版本,售价在2499元-3399元间。

在首销日当天,K70系列首销5分钟销量破60万台,刷新Redmi K系列史上最强战绩。卢伟冰在微博上表示,“强者无需多言”。

 

另外,10月26日晚,小米召开了新品发布会。

 

 

 

柔性线路板厂了解到,发布会上,小米创始人、董事长兼CEO雷军官宣发布了操作系统小米澎湃OS、小米14系列等产品。

此次发布,共推出四个版本,8GB+256GB售价3999元、12GB+256GB售价4299元、16GB+512GB售价4599元、16GB+1TB售价4999元。

雷军在微博表示:“不仅坚定对标iPhone,这次小米14更是越级对标iPhone 15 Pro。”

据了解,小米14系列,自10月31日首销至11月10日,全渠道总销量高达144.74万台,创下小米高端旗舰销量纪录。

 

小米不仅手机备受消费者追捧,小米汽车也是备受期待。

12月17日,小米集团创始人雷军在央视《面对面》节目中谈到了小米汽车,他表示,小米造车采取“十倍投入”的策略。

 

 

他举例,一般车企造一辆车,总计投入300人至400人以及10亿至20亿元的经费,而小米汽车的第一辆车整体投入了3400名工程师,研发费用超100亿元,是“十倍以上的投入”。

 

FPC厂了解到雷军此前在微博上表示,小米汽车目前进展非常顺利,明年上半年正式上市,“等合适的时候,向大家集中汇报”。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史