电池软板厂之中国半导体TOP100榜单:营收门槛超5亿,这个城市排前三!
电池软板厂了解到,日前,由半导体投资联盟举办、爱集微承办以“重组创变,整合致胜”为主题的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京顺利举办。会上,爱集微副总裁、集微咨询总经理韩晓敏以“2023中国半导体市场回顾暨2023中国半导体企业 TOP 100发布”为题,对2023年中国半导体的发展进行梳理,从营收、地域分布、行业发展等多维度分析了中国半导体TOP100企业的发展现状,并展望未来的发展趋势。
营收增长7.36%,维持弱势增长
2010年以来,半导体行业经历了三次大的周期波动。每一轮周期都有鲜明的特征,比如2012年-2015年,智能手机是半导体产业发展的核心驱动力;2016年-2019年4G手机、服务器、存储扩容成为新的增长点;2020年开启半导体超级周期,缺芯一度成为关键词。但2023年随着行业周期进入下行阶段,并叠加美元加息、消费电子市场持续下滑、脱钩等因素影响,整个半导体产业都在经历一个“寒冬”期。
在大环境的影响下,国内芯片行业也很难“独善其身”。集微咨询预估,2023年中国芯片公司销售收入约为5270亿元。与去年相较,2023年芯片公司销售收入增长7.36%。对此,韩晓敏指出,回看20年的发展,尽管全球半导体产业一直存在波动,但中国半导体产业基本能维持在两位数以上的增长,出现波动也只存在于高两位数还是低两位数的增长。但是今后随着产业规模的扩大,加上外部环境影响以及内部竞争的加剧,以前独立于大环境的小气候已经很难再维持。
柔性电路板厂了解到,不过,韩晓敏也强调,尽管今年中国半导体行业不那么亮眼,与往年增长率相比有所下滑,但是仍然优于全球半导体平均水平,保持了增长态势。未来几年,中国依然是全球最主要的电子产品和装备的制造者。这也意味着中国仍是最核心半导体产品消费者。这个大趋势不会改变,中国半导体产业仍然拥有大量的发展机会。
TOP 100营收门槛超5亿,产业集中趋势继续
小而散是中国半导体行业存在的弊病之一,这导致中国芯片产品在全球产业格局中长期处于中低端领域。不过这种情况近年来正在得到逐步改善。TOP 100在一定程度上反映了中国半导体前部企业的发展状况。根据集微咨询的数据,2023年中国半导体企业 TOP 100的总营收规模达到2815.75亿元,同比增长16.4%,整体实力进一步增强。
值得注意的是,2023年中国半导体企业TOP 100营收门槛超过5亿元,相比2022年进一步提升至5.2亿以上。年营收超过10亿美元的企业11家,超过10亿元人民币的企业64家。这些都反映了2023年我国半导体领域的大企业进一步增长,优势资源向头部集中。
科创板对我国半导体产业的促进作用仍然明显。目前科创板作为我国半导体公司主要上市地,产业链环节日益完善。集微咨询数据显示,2023年在TOP 100企业中,已上市企业68家,上市流程中企业6家,未上市(包括未报会、终止、中止等)26家。半导体业内人士认为,在科创板的助力下,半导体设备公司正持续加大创新要素投入、推进“卡脖子”领域的科研攻关,有力推动半导体产业链的国产化进程。
沪深京位居前三,优越区域逐渐成形
从国内半导体产业链的公司分布地址来看,半导体产业呈现区域集中的趋势,目前形成了以长三角、环渤海、珠三角、中西部等为核心的城市发展集群。集微咨询的数据显示,2023年中国半导体企业 TOP 100 分布在上海市、北京市等18个省级行政区,其中上海市27家最多,广东省21(19)家次之,江苏省和北京市分别以18家和8家位居第三、第四。
如果按城市计算,仍然是上海市27家最多,深圳市15家次之,北京市8家居第三位,苏州市6家第四,无锡市5家第五,杭州市4家列第六,天津市、珠海市各3家并列第七。
FPC厂了解到,经过这些年来的发展,不同区域也逐渐形成区域间的不同特色。长三角地区的半导体发展覆盖了整个产业链,在全国处于领先地位;环渤海地区的半导体产业是以京津为核心,特别北京高校资源丰富,具有很强的创新能力;珠三角地区的半导体产业布局以深圳、广州、珠海为核心,与下游联动密切,具有很强成长空间;中西部地区的半导体产业以西安、成都、重庆、武汉、长沙为核心,形成半导体产业集群,近年来发展速度也在显著加快。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临,FPC 将迎来哪些颠覆性变革?
- 新能源汽车智能化浪潮下,电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化?
- 电池软板在新能源浪潮下,如何开启应用新征程?
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春,自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你,感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行!
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦!
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导!
共-条评论【我要评论】