柔性电路板厂解析激光切割机工作原理
不知道大家对柔性电路板的了解有多少,柔性电路板由于材料很软,因此无法用锣板的方式加工,普遍的加工方式只有激光切割及啤板。那么你了解柔性电路板激光切割吗?下面就让柔性电路板厂为您慢慢解答吧~
先来看一张图片,这是柔性电路板厂用的激光切割机
产品正在切割中
设备性能 :
1、高性能紫外激光器:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的8W 355nm全固态紫外激光器,保证加工质量和稳定性;
2、优化设计的光学系统:保证高的光束质量,减小功率损耗,减小聚焦光斑大小,确保紫外激光加工精度;
3、采用精密二维工作台和全闭环数控系统:提高光栅尺分辨率,保证机床的定位和重复精度;
4、采用位置传感器和CCD影像定位技术:激光基准点与机床基准点高精度重合;采用高刚性设计、减振机床垫块和天然花岗岩组成的基座,消除工作台启动/停止和加速过程产生的惯性震动;
5、 "冷加工":利用紫外短波长激光束扫描柔性线路板表面,使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键,达到去除材料的目的,这种“冷"光蚀加工出来的部件热影响区小,具有光滑的边缘和最低限度的炭化。
6、具有自主知识产权的控制软件界面人性化,功能完备,操作简捷,易于开发。输入文件格式为gbr和dxf,可用CAM软件直接转换,dxf文件可用CAD软件方便编辑。
7、综合平台统一开发,随心所欲的功能扩张具备高质量、高速度切割刚性材料的功能,厚度可达 1mm (0.04″)。加工后几乎无毛刺,也没有热作用产生的分层。切割的结果精密、光滑,侧壁陡直具有在 PCB 材料上挖盲槽功能,直接成型抗蚀、阻焊等材料,底部和侧壁结合处边界清晰,几乎没有圆角,深度误差小于25μm,特别适合精细图案加工;
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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