软板的经济性
一般说来,软板亦称柔性电路,其确实比刚性电路的花费大,成本较高。软板厂在制作柔性板时,许多情况下不得不面对这样一个事实,许多的参数超出了公差范围。制作柔性电路的难处就在于资料的挠性。
虽然有上述的成本方面的要素,但柔性安装的价格正在下降,变得和传统的刚性电路相挨近。其主要原因是引入了更新的资料,改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高,很少有资料不匹配。一些更新的资料因铜层更薄而能够制出更精密线条,使组件更轻盈,愈加合适装入小的空间。选用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上,如今,能够不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技能能够得到数微米厚的铜层,得到3m.1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃功能。这样既可加速uL认证进程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的外表涂料使柔性拼装成本进一步地降低。
在未来数年中,更小、更复杂和拼装造价更高的柔性电路将要求更新颖的办法拼装,并需增加混合柔性电路。关于柔性电路工业的应战是使用其技能优势,坚持与计算机、远程通讯、消费需求以及活跃的商场同步。另外,柔性电路将在无铅化举动中起到重要的效果。
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
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最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
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