深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 柔性线路板贴片打样如何降低抛料率

柔性线路板贴片打样如何降低抛料率

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1411发布日期:2021-12-16 09:28【

  现在国内的电子加工行业非常繁荣,而在进行柔性线路板贴片打样的时候经常出现物料耗损严重以及加工过程比较慢的情况,而这两种情况无形中让研发样板贴片的成本变得更高,接下来就给大家SMT贴片加工中如何避免物料消耗严重抛料率高的情况。

柔性线路板贴片打样降低抛料率的方法

  第一,要想杜绝柔性线路板贴片打样过程中抛料率高的情况,那自然不能忽略人为因素,比如常见的导致抛料率高的操作就是操作人员安装物料的时候撕料带太长并且压料太多,结果就导致物料修饰或者耗损的情况,而解决的方法就是操作人员应该在装料的时候保留两三个空位,并且确保每个环节操作规范,最好有统一的弹性标准。

  第二,在进行柔性线路板贴片打样加工的过程中也出现了feeder安装后桌子上有杂物导致晃动拿不到料的情况,遇到这种情况就要培训操作人员安装feeder时检查下机器桌子和feeder底盘那是否有杂物,转拉时应该及时清洁机器的table才行。而且为了确保杜绝物料盘未安装大feeder上导致卡盘或者抛料的情况发生,在换料时作业人员必须要把料盘安装到feeder上才行。

  第三,在柔性线路板贴片打样过程中导致抛料率高的情况还有可能是放反板或者挑错板以及擦板的情况导致的,解决的方法依然是要求操作人员按照标准的操作流程来完成,而且工作前就应该在指导书上标好了拼板位置和进板方向以及日常总结出来的注意事项,这样才能确保操作人员施工效率和精准度的提高。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 柔性线路板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史