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镀金、喷锡和模组fpc工艺流程流程图解

文章来源:责任编辑作者:王灿 查看手机网址
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人气:12655发布日期:2016-05-13 05:24【

  很多刚刚接触pcb和fpc的人都希望能够对pcb和fpc的流程有一个基础的认识。因此模组fpc厂给大家两张图解流程,方便了解pcb镀金、喷锡和模组fpc各个工序的加工顺序。

  1、电镀金的一般流程:

模组fpc

  2、喷锡的一般流程:

模组fpc

  3、模组FPC的一般流程:

模组fpc

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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此文关键字: 模组fpc| 模组fpc厂| fpc

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型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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层   数:2层
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材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
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表面处理:沉金1微英寸
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材   料:1/3OZ无胶电解
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
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层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
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型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
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型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
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材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需贴钢片补强

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