柔性电路板SMT贴片工艺锡膏的使用注意事项
在柔性电路板上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在柔性电路板上来完成整机的组装的。FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。而锡膏是专门用于SMT贴片工艺，今天我们一起了解柔性电路板SMT贴片工艺锡膏的特点和使用注意事项。
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1.锡膏的特点：
a.具有极佳的粘性：元件黏贴牢固，不移位。
b.优良的可操作性：印刷时刮板手感佳，保湿时间长，不易干。
c.无异味：操作时不产生刺激性气味。
d.锡点光亮，饱满。
e.残留为中性，高阻抗，不发黄。
f.可焊性优异：无练焊，无锡珠产生，锡点分散性好。
2.锡膏的操作方法：
1>锡膏的储存
a.锡膏应保存在5-10摄氏度环境下，保质期为六个月（从生产日期算起）。
b.在使用前，预先把锡膏从冰箱中取出室温下至少4个小时，使锡膏恢复至工作温度，以防止水分在锡膏表面冷凝，从而减少锡珠的产生。
2>锡膏搅拌
a.为了使锡膏完全地混合均匀；在回温后请充分搅拌锡膏。
b.机器搅拌一般为1-3 分钟；人工搅拌一般就3-6分钟。
3>使用环境
锡膏的最佳使用环境：温度为20-25摄氏度，湿度为35-65%。
4>印刷
a.将约1/3的锡膏添加宇钢网上，并以少量多次的添加方式不足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
b.当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应该另外放在别的容器中，锡膏开封后在室温下建议与24小时内用完。
c.当天未用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以1:2的比列搅拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。
d.锡膏印刷在基板上后，建议于6小时内过回流焊。
e.换线超过一小时以上，请在换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。
f.尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗。
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