常见的软板组合线详解
随着技术的发展，软板厂模切产品也越来越精密、复杂，很多时候一款成型的产品至少需要经过多道的工艺流程。为了提高工作效率及产量，软板模切组合线也应运而生，每台模切机只专注处理某一个片段的工作，根据产品生产需求，设计符合产品生产需求的组合线，可一定程度上节约生产工人数量，实现一定程度的自动化生产。
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今天就带大家简单了解一下模切生产中常用的模切组合线：
01
FPC软板PSA胶带模切套位线
FPC主要应用于手机、电脑、导航仪、汽车平板电脑等数码产品的PCB版的FPC软板PSA胶带模切应用。
机台组合
三工位贴合机 4台+高速小孔套位模切机 3台+电脑独立切片机 1台
工艺流程
材料复合→冲切产品内孔→排废复胶→冲产品外框→排废→切片成型收料
02
带耳朵双包边石墨套位线
产品主要应用于手机、电脑、等数码热导材料或医疗产品的辅料，双面包边类产品的工艺模切。
两工位贴合机 1台+三工位贴合机 3台+高速小孔套位模切机 3台+电脑独立切片机 1台
工艺流程
材料复合→上异步模切石墨并完成排废→排废废纸→复合哑膜→贴合双面胶→冲切产品外框→排外框废料→裁切成型
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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