FPC厂制板材料之粘结材料、铜箔
粘结材料的作用就是将薄膜与铜箔,或粘结薄膜与薄膜(覆盖膜)粘合在一起。针对不同材料的薄膜,如聚酯用粘结材料与聚酯亚胺用的粘结材料是不一样的。聚酯亚胺基材的粘结材料有环氧类和丙烯酸类之分。选择粘结材料主要考察粘结材料的流动性及其热膨胀系数。有的无粘结材料的聚酯亚胺收覆铜箔板,其耐化学药品和电气性能等更加。FPC厂常用挠性粘结材料性能比较,见表:
测试方法 |
丙烯酸-IPC |
丙烯酸(V) |
环氧 |
抗剥离强度/Ib·in-1 |
8.0 |
10.6 |
8.0 |
低温可挠性 |
OK |
OK |
OK |
粘结材料的最大流动性/% |
5.0 |
2.7 |
5.0 |
最大吸湿/% |
6.0 |
1.0 |
4.0 |
挥发组分/% |
1.5 |
0.8 |
2.0 |
由于丙烯酸粘结材料玻璃化温度较低,在钻孔过程中产生大量的铅污不易除去,直接影响金属化质量。所以,多层挠性板的层间粘结材料常用聚酯亚胺材料,因为与聚酯亚胺基材配合,其间的热膨胀系数一致,基本上克服了多层挠性印制板中尺寸不稳定性的问题。
铜箔材料:
铜箔是覆盖粘合在绝缘基材上的导电层,经过后续的选择性蚀刻形成导电线路。所选择铜箔材料绝大多数是采用压延铜箔或电解铜箔。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔。压延铜箔的延伸率为20-45%,而电解铜箔为4-40%。铜箔的厚度最常使用的是35μm(loz),也有的采用薄的铜箔,厚度为18μm(0.5oz),或厚的铜箔为70μm(2oz)。电解铜箔是采用电解的工艺方法获得的,其铜的结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直线条边缘,有利于制作精密线路图形;但其弯曲半径却小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生折断。因此,FPC厂的挠性电路基材多选择用压延铜箔,其铜微粒结构呈水平轴状结构,能适应多次挠曲。
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