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软板材料之绝缘材料

文章来源:作者:邓灵芝 查看手机网址
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人气:5774发布日期:2017-06-07 05:17【

按照软板的结构,构成软板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体和覆盖膜。由于所使用材料的差异,就决定了软板性能上的不同,在这暂时讲讲绝缘基材这种材料。

软板所使用的的基材是一种可以挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的载体,选择挠性介质薄膜,要求综合考虑基板材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。目前采用比较多的是聚酰亚胺(PI:Polyimide,商品名为Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名为Mylar)薄膜和聚氯乙烯(PTFE:Ploytetrafluoroethylene)薄膜。一般薄膜的厚度选择在0.0127-0.127mm(0.5-5mil)范围内。三种材料性能比,见表:

性能项目

聚酰亚胺聚

(Kapton)

聚酯

(Nylar)

聚四氟乙烯

(PTFE)

极限张力/N·mm-2

172

172

20.7

极限延伸率/%

70

120

300

因蚀刻引起的尺寸变化/mm·m-1

2.5

5.0

5.0

介电常数

4.0

4.0

2.3

耗损角正切

0.035

0.035

0.06

体积电阻率/ΜΩ·m

106

106

107

表面电阻//ΜΩ

105

105

107

抗电强度/MV·m-1

25

25

25

吸湿性%

4.0

<0.8

0.1

熔点或零强度温度/℃

180

>600

280

浮焊试验

OK

OK

OK

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