深联电路板

15年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 软板材料之绝缘材料

软板材料之绝缘材料

文章来源:作者:邓灵芝 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2659发布日期:2017-06-07 05:17【

按照软板的结构,构成软板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体和覆盖膜。由于所使用材料的差异,就决定了软板性能上的不同,在这暂时讲讲绝缘基材这种材料。

软板所使用的的基材是一种可以挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的载体,选择挠性介质薄膜,要求综合考虑基板材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。目前采用比较多的是聚酰亚胺(PI:Polyimide,商品名为Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名为Mylar)薄膜和聚氯乙烯(PTFE:Ploytetrafluoroethylene)薄膜。一般薄膜的厚度选择在0.0127-0.127mm(0.5-5mil)范围内。三种材料性能比,见表:

性能项目

聚酰亚胺聚

(Kapton)

聚酯

(Nylar)

聚四氟乙烯

(PTFE)

极限张力/N·mm-2

172

172

20.7

极限延伸率/%

70

120

300

因蚀刻引起的尺寸变化/mm·m-1

2.5

5.0

5.0

介电常数

4.0

4.0

2.3

耗损角正切

0.035

0.035

0.06

体积电阻率/ΜΩ·m

106

106

107

表面电阻//ΜΩ

105

105

107

抗电强度/MV·m-1

25

25

25

吸湿性%

4.0

<0.8

0.1

熔点或零强度温度/℃

180

>600

280

浮焊试验

OK

OK

OK

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板| FPC| 电路板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史