软板材料之绝缘材料
按照软板的结构,构成软板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体和覆盖膜。由于所使用材料的差异,就决定了软板性能上的不同,在这暂时讲讲绝缘基材这种材料。
软板所使用的的基材是一种可以挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的载体,选择挠性介质薄膜,要求综合考虑基板材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。目前采用比较多的是聚酰亚胺(PI:Polyimide,商品名为Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名为Mylar)薄膜和聚氯乙烯(PTFE:Ploytetrafluoroethylene)薄膜。一般薄膜的厚度选择在0.0127-0.127mm(0.5-5mil)范围内。三种材料性能比,见表:
性能项目 |
聚酰亚胺聚 (Kapton) |
聚酯 (Nylar) |
聚四氟乙烯 (PTFE) |
极限张力/N·mm-2 |
172 |
172 |
20.7 |
极限延伸率/% |
70 |
120 |
300 |
因蚀刻引起的尺寸变化/mm·m-1 |
2.5 |
5.0 |
5.0 |
介电常数 |
4.0 |
4.0 |
2.3 |
耗损角正切 |
0.035 |
0.035 |
0.06 |
体积电阻率/ΜΩ·m |
106 |
106 |
107 |
表面电阻//ΜΩ |
105 |
105 |
107 |
抗电强度/MV·m-1 |
25 |
25 |
25 |
吸湿性% |
4.0 |
<0.8 |
0.1 |
熔点或零强度温度/℃ |
180 |
>600 |
280 |
浮焊试验 |
OK |
OK |
OK |
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
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