柔性电路板昂首迈入太空时代：北斗卫星使用国产CPU
7月25日在西昌发射的两颗新一代北斗导航卫星，全部使用国产微处理器芯片（CPU）。这是国产宇航级CPU首次在实用卫星上担当主纲。另外，将2颗卫星准确送入轨道的“远征一号”上面级火箭，也使用了相同的国产CPU，这代表着国产柔性电路板真正能够走入太空时代已经来临。
没有大气层保护，柔性电路板极易被宇宙射线干扰而出现功能故障，芯片要“抗辐射加固”后，才能在太空工作。集成电路抗辐射加固技术是航天的核心共性基础技术。
宇航CPU是卫星的核心芯片，任务是接收地面指令、处理载荷数据、管理控制姿态等，相当于卫星的大脑。此次在北斗双星和“远征一号”上面级火箭上的CPU芯片，只有拇指甲盖大小，是航天772所历时10年研制的，圆了航天人的“中国芯”之梦。
这是中国卫星首次成体系、批量使用国产芯片，对柔性电路板行业、对航天工程的自主可控和创新发展都是一座里程碑。
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金1微英寸
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层 数：1层
板 厚：0.08mm
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表面处理：沉金
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材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
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其 他：贴胶纸，PI补强
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材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
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其 他：需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
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材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需贴钢片补强
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