柔性电路板厂FPC可靠性测试项目中英文对照

文章来源：责任编辑作者：王灿查看手机网址

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人气：9101发布日期：2015-08-04 10:30【大中小】

众所周知。柔性电路板具有挠曲性和可靠性，在柔性电路板厂会对成品FPC进行可靠性的测试，测试项目众多，其项目名称与英文对照如下:

电气性能 Testing of Electrical Performance
导线电阻 Conductor Resistance
表面层绝缘电阻 Surface Insulation Resistance (SIR)
表面介质层耐电压强度 Dielectric Withstanding Voltage of Surface Layers
机械性能测试 Testing of Mechanical Property
剥离强度 Peel Strength
孔和焊垫的拉脱强度 Pull-out Strength for Plain Holes and Footprints
镀层附着力 Plating Adhesion
可焊性 Solderability
耐挠曲性 Flexural Endurance
耐弯折性 Bending Resistance
环境性能 Environmental Performance
温度循环 Temperature Cycling
湿度测试 Humidity Test
冷热冲击 Thermal Shock
镀铜通孔的耐热冲击性 Thermal Shock Resistance of Copper Plated -through Holes
迁移性 Migration
耐化学性 Chemical Resistance
清洁度 Cleanliness
阻燃性 Flame Resistance
推力测试 Shear Test
手机翻盖测试 Handset Renovate Test
窗口弯折测试 Window Bend Test
手机滑盖测试 Sliding Test
焊点拉伸强度测试 Solder Point Pull Strength Test
盐雾测试 Salt Fog Test
蚀刻因子 Etching Factor
切片检测 Cross Section
镀层厚度 Plating Thickness
恒温恒湿 Constant Temperature and Humidity
翻折疲劳测试 Fold Fatigue Test
安定性 Dimensional Stability
平展性 Ductility