线路板厂PCB电池软板价格上涨，竟然是因为它

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：4657发布日期：2018-07-04 12:14【大中小】

PCB 电池软板的产业链从上至下依次分为“原材料—基材—PCB应用”，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。

供给侧改革产能减少叠加转产锂电铜箔，加工费用大幅度上涨铜箔涨价据JP Morgan 数据显示，PCB原材料的成本大约占比是33%，其中，覆铜板CCL占比18%~20%，层压（7%~9%）以及铜（4%~5%），制造覆铜板的主要原料——铜箔价格的大幅上涨为原本充分竞争的PCB 行业提供了催化剂。从2015 年Q4 开始，电子用铜箔供不应求，2016 年三、四季度时达到了顶峰，铜箔价格上涨趋势延续了很长一段时间。铜箔的定价主要包含两部分，一部分是即期铜价格，另一部分是加工费，2003 年之后，行业普遍采用伦敦铜价为基准加上加工费的方式进行定价，此轮涨价更多地表现为加工费的变化。2016年，由于国家新能源战略，造成锂电池需求大增，PCB生产中的关键原料电解铜箔生产者将15%以上的产能转移到锂电池上，而且铜箔的扩产周期较长在15-18 个月，大多数铜箔厂商的扩产计划也相对保守，最终导致电子铜箔一年内加工费报价上涨了近一倍，而7628 玻布的上涨则是一种“人为短缺”现象（竞争激烈导致的企业自主减产或者转产），因为纱、布产能均十分充足。

我国铜箔市场存在以下3 点特征（部分数据来源电子铜箔行业协会）：

第一，锂电铜箔产能大幅度增加，预计2018 年我国锂电铜箔产能达44.16 万吨（包括外资企业在国内投建的工厂）；

第二，产品结构发生巨变，预计2016-2018 年锂电铜箔增加17.6 万吨，预计2018 年国内锂电铜箔的产能占比有望达到40%，形成锂电铜箔/标准铜箔（CCL、PCB 采用的铜箔）4:6的格局；

第三，标准铜箔的供需平衡被打破，厂商严重倾向于锂电铜箔，甚至会导致未来几年内标准铜箔的供需平衡被打破，标准铜箔供不应求价格上涨，2016-2018 年标准铜箔的新增产能非常小，电子铜箔行业协会数据显示，预计2018 年会有2.65 万吨标准铜箔的新增产能，与锂电铜箔形成明显的反差。

覆铜板助推本土企业实现弯道超车

伴随着2020 年商用的5G、毫米波、航天军工以及未来ICT 技术的发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长，主要包括：BT/环氧玻璃纤维布板、改性FR-4、PTFE、碳氢化合物板、PI/玻璃纤维布板。高频材料主要应用于无线信号的发射、接受以及组网信号的覆盖，基站通讯无线信号的发射与接受频率上升至6G Hz 区间，传输信号也到28 GHz 和39 GHz 左右甚至频率更高的毫米波频段，汽车电子的毫米波雷达也达到77GHz。高频、高速板以及封装基板主要为海外企业垄断，包括罗杰斯、雅龙、三菱瓦斯、日立化成、松下电工、泰康利等，但是国内企业在部分尖端技术以及产业上打破欧美日等发达国家多年的技术及市场垄断。

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