新技术拓展了软板厂在智能手机领域的发展
指纹识别技术愈趋成熟,有着巨大的发展空间,无论是解锁手机、取代密码,还是移动支付,指纹识别都有着无限的想象空间,间接推动了指纹识别用FPC的出货量,成为近年来软板厂业务增长最为迅速的细分应用领域。
全球指纹识别需求增长迅速, 2015年,全球智能终端指纹识别芯片的出货量达到4.78 亿颗,市场销售额达到21.1亿美元。预计到2018年,全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99 亿颗,年复合增长率约36%,销售额将达到30.7 亿美元。
2014-2018 年全球指纹识别芯片市场规模及增长
我国智能手机指纹识别需求同样强劲, 2015 年国内发布的智能手机中,有超过30 款手机搭载指纹识别功能,指纹识别在国内智能手机中的渗透率达到25%,指纹识别模组需求超过1 亿组,2016 年指纹识别在国内智能手机中的渗透率为40%。随着越来越多的手机厂商把指纹识别功能应用到智能手机上,预计未来5-10 年内,指纹识别将能成为智能手机的标配,预计到2020 年国内指纹识别在智能手机中的渗透率能达到75%,国内指纹识别模组的需求将超过3.4 亿组。国内指纹识别需求的迅速增长,将为指纹识别用FPC带来巨大的增量市场。
柔性屏智能手机
2016 年初,加拿大的研究人员推出了全球首款柔性屏智能手机,研究人员表示,这是首款全彩色、高分辨率、支持无线的柔性手机,将彻底改变用户与设备的交互方式。
柔性屏智能手机
目前该产品尚处于实验室阶段,未来5年有望实现量产并投入市场。可见,柔性化是智能手机未来的发展趋势,FPC本身的轻、薄、可弯曲的特点将使其在柔性手机时代得到更大的发展。
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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