电池软板厂柔性线路板叠层结构详解
电池软板厂讲柔性线路板(即FPC)，从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，不同层板的结构各有不同，但最基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为PI，即聚酰亚胺。
FPC基本结构材料介绍
从挠性印制线路板的基本结构分析，构成挠性印制线路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层 。
01.铜箔基板（Copper Film）
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种。厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。
基板胶片：常见的厚度有1 mil与1/2 mil两种。
胶（接着剂）：厚度依根据自己的需求决定。
02.
覆盖膜保护胶片（Cover Film）
覆盖膜保护胶片：表面绝缘用。常见的厚度有1 mil与1/2 mil。
胶（接着剂）：厚度依根据自己的需求决定。
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业。
03.
补强板（PI STIffener Film）
补强板：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有3 mil到9 mil。
胶（接着剂）：厚度依根据自己的需求决定。
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物。
EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
另外，FPC经常有焊盘、金手指等结构，一般要对其进行加强处理，即在这些结构处的反面压适当大小的FR4或PI不强，厚度根据产品具体使用环境进行选择，有时候，也会用到钢片。补强只能在FPC表层。
FPC常用的几种叠层结构
01.单面板
采用单面覆铜板材料制作而成，于线路完成之后，再覆盖一层保护膜或覆盖涂层，形成一种只有单层导体的软板。
02.
普通双面板
使用双面板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
03.
基板生成单面板
使用两层单面敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
04.
多层板
以单面敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。
05.
刚挠结合板（软硬结合板）
柔性电路板厂讲刚挠结合印制板是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
-
-
型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
-
-
型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天！
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行（PCB 百强企业），看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路（CPCA）百强排行榜震撼发布！
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板，或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯：如果有多一张车票，介不介意和我一起走？
- 深联软板厂又获奖了！！！世界很忙，没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭，不如请人出汗！
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临，FPC 将迎来哪些颠覆性变革？
- 新能源汽车智能化浪潮下，电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化？
- 电池软板在新能源浪潮下，如何开启应用新征程？
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春，自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你，感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行！
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦！
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导！
共-条评论【我要评论】