按照软板的结构,构成软板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体和覆盖膜。由于所使用材料的差异，就决定了软板性能上的不同，在这暂时讲讲绝缘基材这种材料。
软板所使用的的基材是一种可以挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的载体，选择挠性介质薄膜，要求综合考虑基板材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。目前采用比较多的是聚酰亚胺（PI：Polyimide,商品名为Kapton）薄膜、聚酯（PET：Polyester，商品名为Mylar）薄膜和聚氯乙烯（PTFE：Ploytetrafluoroethylene）薄膜。一般薄膜的厚度选择在0.0127-0.127mm（0.5-5mil）范围内。三种材料性能比，见表：
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性能项目 |
聚酰亚胺聚 （Kapton） |
聚酯 （Nylar） |
聚四氟乙烯 （PTFE） |
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极限张力/N·mm-2 |
172 |
172 |
20.7 |
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极限延伸率/% |
70 |
120 |
300 |
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因蚀刻引起的尺寸变化/mm·m-1 |
2.5 |
5.0 |
5.0 |
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介电常数 |
4.0 |
4.0 |
2.3 |
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耗损角正切 |
0.035 |
0.035 |
0.06 |
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体积电阻率/ΜΩ·m |
106 |
106 |
107 |
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表面电阻//ΜΩ |
105 |
105 |
107 |
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抗电强度/MV·m-1 |
25 |
25 |
25 |
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吸湿性% |
4.0 |
<0.8 |
0.1 |
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熔点或零强度温度/℃ |
180 |
>600 |
280 |
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浮焊试验 |
OK |
OK |
OK |
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