粘结材料的作用就是将薄膜与铜箔，或粘结薄膜与薄膜（覆盖膜）粘合在一起。针对不同材料的薄膜，如聚酯用粘结材料与聚酯亚胺用的粘结材料是不一样的。聚酯亚胺基材的粘结材料有环氧类和丙烯酸类之分。选择粘结材料主要考察粘结材料的流动性及其热膨胀系数。有的无粘结材料的聚酯亚胺收覆铜箔板，其耐化学药品和电气性能等更加。FPC厂常用挠性粘结材料性能比较，见表：
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测试方法 |
丙烯酸-IPC |
丙烯酸（V） |
环氧 |
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抗剥离强度/Ib·in-1 |
8.0 |
10.6 |
8.0 |
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低温可挠性 |
OK |
OK |
OK |
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粘结材料的最大流动性/% |
5.0 |
2.7 |
5.0 |
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最大吸湿/% |
6.0 |
1.0 |
4.0 |
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挥发组分/% |
1.5 |
0.8 |
2.0 |
由于丙烯酸粘结材料玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生大量的铅污不易除去，直接影响金属化质量。所以，多层挠性板的层间粘结材料常用聚酯亚胺材料，因为与聚酯亚胺基材配合，其间的热膨胀系数一致，基本上克服了多层挠性印制板中尺寸不稳定性的问题。
铜箔材料：
铜箔是覆盖粘合在绝缘基材上的导电层，经过后续的选择性蚀刻形成导电线路。所选择铜箔材料绝大多数是采用压延铜箔或电解铜箔。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔。压延铜箔的延伸率为20-45%，而电解铜箔为4-40%。铜箔的厚度最常使用的是35μm（loz），也有的采用薄的铜箔，厚度为18μm（0.5oz），或厚的铜箔为70μm（2oz）。电解铜箔是采用电解的工艺方法获得的，其铜的结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直线条边缘，有利于制作精密线路图形；但其弯曲半径却小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生折断。因此，FPC厂的挠性电路基材多选择用压延铜箔，其铜微粒结构呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。
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