软板厂告诉你软性印刷电路板的起源
软板开始于1960年,V Dahlgreen在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形。一段时间后,则以替代扁平排线(Flat Cable),在柔软的绝缘板上形成印刷电路板线路图案。1960年代末期,PI (Polymide)系基材薄膜被导入使用后,至今软板仍持续快速发展中‧早期软板主要应用在小型薄形电子机器构装、硬板间的连接(无需使用连接器)等领域。
1970年代末起,则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响、硬碟机。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主,美国则由以往的军事用途逐渐转成消费民生用途。
在生产方式上,因软板材质相当软、加工时外形不易固定,因此中小型厂多采批次、少量多样的生产方式;至于大型软板厂则多采成本低、产能大的Roll to Roll连续生产方式,所以订单多来自照相机、硬碟机等电脑周边产品为主。另外,在制程技术方面,虽然软板不属电子产品的主要构造板,制程较简单,但难度却不比硬板来得低。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
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最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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