电池FPC厂之谷歌芯片,正在经历苹果时刻?
电池FPC厂了解到,2021年10月19日,一场秋季发布会上,搭载谷歌首款自研芯片 Tensor 的旗舰手机 Pixel 6 系列首次亮相,揭下了面纱的它不再神秘,却留下了更多让人遐想的空间。
谷歌高级副总裁 Rick Osterloh 在发布会上表示,这款芯片是“公司历史上最大的移动硬件创新”,而谷歌CEO Sundar Pichai更是早早地在推特上晒出了Tensor芯片的照片,对于自研项目的自豪感溢于言表。
一机多芯
从开始着手研发,到最终落地量产,谷歌走了整整四年,当我们翻开谷歌的发展史,就会发现,Tensor的发展轨迹,总是围绕着Pixel手机展开,用一体两面来形容它们再恰当不过。
虽然早在2010年1月,谷歌就携手HTC推出了自有品牌的首部手机Nexus One,但在长达7年的时间里,和LG勾肩搭背,和三星眉来眼去,和摩托罗拉称兄道弟,也和华为牵过小手的谷歌,并没有一支完整的手机研发团队,
所有Nexux手机的后盖上,不止印有Google的字母,也铭刻着其他品牌的logo,与其说这是谷歌自研手机,倒不如说是谷歌版的ODM手机,谷歌负责印字适配系统,顺便提出一堆外观设计上的需求,而其他厂商就专心负责生产手机。
来到2016年时,情况又不一样了,谷歌看到手机市场节节攀升且利润丰厚时,也不免有了些心动,尤其是在北美市场中,高端安卓旗舰三星一家独大,其他厂商的份额快速缩小,这种送上门来的机会,让谷歌重新思考起了整合软硬件的可能性。
2016年4月,谷歌挖来了摩托罗拉全球总裁Rick Osterloh来担任硬件主管一职,正式启动了自研手机的项目,这次目标直指高端手机市场,尤其是苹果的iPhone,Osterloh在采访中丝毫不掩饰谷歌在这方面的野心:“我们的重点是努力推动用户进入 Android 生态系统,尤其是在高端市场。”
2016年10月,Google Pixel手机登场,Pixel即为像素,代表了这部手机具备的强大影像功能,谷歌在发布会上强调,DxOMark 将 Pixel 评为了当年的最佳智能手机相机,其中归功于谷歌改进的 HDR+ 技术,在Google Pixel 上,相机应用会在用户打开时立即捕获照片缓冲区,以显着减少快门延迟,大幅改善了用户拍摄的体验。
17年新发布的手机配置的这块处理器在当时引起了不小的轰动,此前大家的思路都局限在了给手机处理器的ISP做优化上了,如果能用一块算力更强劲,能耗更低的芯片来替代自带的ISP,移动影像的提升还不是手到擒来吗?
这种思路很大程度上影响了国产手机厂商,例如OPPO的马里亚纳X,小米的澎湃C1、vivo的V1……厂商们陆续开启了对自研ISP的探索,谷歌引一时潮流,也在接下来几年时间中多次夺得移动影像比拼的桂冠, Pixel 2 和 Pixel 3 获得了98和 101的DxOMark移动影像分数,且后者在单镜头移动影像中与 iPhone XR 并列第一,证明了自研芯片的可行性。
柔性电路板厂了解到,一机多芯就此成为了谷歌Pixel手机的标志之一。
自研道阻且长
谷歌的Pixel Visual Core并未站在巨人肩膀上,因为它自己就已经是小巨人。
谷歌的自研始于2013年,五年后,又在2021年Google I/O开发者大会公布了TPU v4:
“AI技术的进步有赖于计算基础设施的支持,而TPU正是Google计算基础设施的重要部分。新一代TPU v4芯片的速度是v3的两倍多。Google用TPU集群构建出Pod超级计算机,单台TPU v4 Pod包含4096块v4芯片,每台Pod的芯片间互连带宽是其他互连技术的10倍,因此,TPU v4 Pod的算力可达1 ExaFLOP,即每秒执行10的18次方浮点运算,相当于1000万台笔记本电脑的总算力。”
时至今日,TPU已经成为谷歌自研技术的代表之一,数以千计的它部署在数据中心当中,执行着数以亿计的AI计算任务。
从TPU到VCU,再到Titan,谷歌逐步构建出了自己未来的护城河,还成功带起了一股大企业自研芯片的风潮,Meta、特斯拉、微软、腾讯、阿里巴巴、字节跳动……无数企业跟随谷歌而扬帆,在芯片之海中竞逐。
谷歌正在经历苹果发布A4芯片的那个时刻,但它却没有苹果的魄力,根据The Information的报道,谷歌已将其首款完全定制芯片的发布推迟到2025年,也就是说,谷歌还要接着继续用三星的半定制化设计,也意味着未来两年的Tensor芯片牢牢绑定在了三星工艺之上。
手机市场瞬息万变,两到三年就又是一轮洗牌,谷歌原意是想把Pixel打造成安卓领域当中的iPhone,如今七八年时间过去了还没起色,纵然它财大气粗,真的还能允许手机部门继续在烧钱的路上义无反顾吗?
自研本来是谷歌的底气之所在,如今看来,倒像是成了Pixel手机的最后一块遮羞布。
FPC厂了解到,不少国产手机厂商都如谷歌一般,在经历着这样的苹果时刻,倒推一步是技术依赖,前进一步是真正自研,前面是碧海蓝天,后面是万丈悬崖,每一个小小的决定,都会影响到未来五六年的发展。
谁能完成苹果般的转身呢?
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临,FPC 将迎来哪些颠覆性变革?
- 新能源汽车智能化浪潮下,电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化?
- 电池软板在新能源浪潮下,如何开启应用新征程?
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春,自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你,感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行!
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦!
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导!
共-条评论【我要评论】