FPC 厂制造出高质量 FPC 的关键能力?深联告诉你
在电子产品持续向小型化、轻薄化、高性能化发展的当下,柔性印刷电路板(FPC)凭借其独特优势,应用愈发广泛。而 FPC 厂要制造出高质量 FPC,需具备多方面关键能力,深联电路作为行业佼佼者,在这方面有着深刻见解与丰富实践。
FPC 厂拥有的先进设备是基石。深联深知高精度制造设备对 FPC 质量的决定性作用。其引入国际前沿的生产设备,从开料环节精准把控尺寸,到钻孔工序以极高精度钻出微小孔,再到电镀、蚀刻等流程,设备均能保证工艺的精准执行。像高精度的曝光机,可实现精细线路图形的准确转移,让线路精度达到行业领先水平,保障 FPC 在复杂电路布局下的信号传输稳定性。
精湛工艺是核心。
FPC 生产工艺复杂,涵盖覆铜、光刻、蚀刻、压合、组装等诸多环节。深联在光刻工艺上,运用先进的光刻技术,能处理极为复杂的设计与超小尺寸线路,确保细微电路图案清晰无误。面对多层 FPC 需求,深联具备成熟的多层板生产能力,通过优化多层线路布局,减少信号干扰,实现高速、低损耗信号传输。在特殊材料应用方面,针对 5G 通讯、汽车电子等领域对 FPC 高频、高温的要求,深联能熟练运用特殊材料进行生产,满足产品在不同严苛环境下的性能需求。
软板严格质量控制体系是保障。深联构建了完善且严谨的质量管理体系,从原材料入库检验,到生产过程中各环节的实时监测,再到成品的全面检测,层层把关。在生产线上,配备先进检测设备,如高精度的电子显微镜用于线路微观检测,电气性能测试设备对 FPC 电气性能进行全方位测试,还有可靠性测试设备模拟各种环境,检验 FPC 长期可靠性。每一块出厂的 FPC 都附带详细质量报告,让客户对产品质量一目了然。
软板厂的专业人才团队是支撑。深联拥有一支由资深工程师、技术专家组成的专业团队。他们在 FPC 研发、生产工艺优化、质量控制等方面经验丰富。在产品研发阶段,团队能依据客户需求,提供专业设计优化建议,从线路布局、材料选择等方面着手,提升产品性能;在生产过程中,技术人员凭借精湛技艺,及时解决工艺难题,保障生产顺畅,确保产品质量稳定。
柔性PCB的持续创新能力是动力。电子行业发展日新月异,深联不断投入研发资源,紧跟行业趋势,探索新技术、新工艺、新材料。通过与科研机构合作、参加行业研讨会等方式,汲取前沿知识,将创新成果应用于生产实践,提升 FPC 产品质量与性能,满足市场不断变化的需求。
深联电路凭借先进设备、精湛工艺、严格质量控制、专业人才团队及持续创新能力,在高质量 FPC 制造领域站稳脚跟。这些关键能力相互协作,助力深联为客户提供优质 FPC 产品,推动行业不断向前发展 。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
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材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
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材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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