FPC的分类及其技术说明
和PCB一样，FPC也可以简单分为6大类：
一、单面FPC，Single Sided FPC，使用单板面之基材成形电路。
二、双面板（普通双面板、双面分层板B-B），Double Side FPC，使用双面板之基材形成双面电路，两面电路间实现电气连接。
三、镂空板，Bare-back Flex，以纯铜基材制作，单面线路可满足双面焊接，具有镂空手指。
四、多层（分层）板，Multi-layer Flexible Board，以单面板或双面板组合成三层以上板型，每层线路之间满足电气连接。
五、软硬结合板，Rigid-Flex Board，软板&硬板结合成多元化的电路板。
六、覆晶薄膜COF，Chip On Film，将驱动IC芯片直接封装到FPC上，达到高构装密度的技术，一直可以直接承载IC芯片的柔性基板。
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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