FPC厂面临的机遇
随着5G商用化进程的推进,人工智能(AI)、自动驾驶、物联网,工业4.0等科技技术及服务也都益。AR(虚拟现实/增强现实)、车联网、智能制造、智能能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市等将成为5G十大最具潜力的应用场景。到2025年预计将有l,000亿个5G设备连接。高频高速相关材料与传输领域必定会随之更受到瞩目。
传统的同轴电缆传输,在电子产品轻薄需求下,出现使用电路板传输线取代的趋势,实测厚度可以下降超过66%[同轴电缆传输线用柔性电路板取代时,可以节省65%体积,电路板传输线的使用能降低整体手机厚度,这让许多高阶手机终端趋之若骛
目前这类超薄型高频传输讯号线四周被绝缘层基材包覆,因此绝缘层的介电性能决定了传输损耗,尤其在高频段使用下,更为显著,这也给FPC厂带来了新的机遇。
目前软板高频材料有以下三大类:
1.液晶高分子(LCP)软板基材电性佳,但制程难度高,价格昂贵,且目前全球仅有每月约五十万平方米的软板基材产能,十分有限;此外LCP软板的剥离力不佳,造成多层板信赖性有限。
2.高频改性PI(Modi6edPI)软板基材吸水率高,对高频应用不利,且添加填料或聚四氟乙烯(PTFE),导致制程难度增加,且影响软板挠折特性。
3.聚醚醚酮(PEEK)软板基材目前供货来源数量极少,使用275~350℃高温与铜箔进行压合(热塑性材料),使基材产品翘曲,平整性不佳.
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