FPC厂面临的机遇
随着5G商用化进程的推进，人工智能(AI)、自动驾驶、物联网，工业4.0等科技技术及服务也都益。AR(虚拟现实／增强现实)、车联网、智能制造、智能能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市等将成为5G十大最具潜力的应用场景。到2025年预计将有l，000亿个5G设备连接。高频高速相关材料与传输领域必定会随之更受到瞩目。
传统的同轴电缆传输，在电子产品轻薄需求下，出现使用电路板传输线取代的趋势，实测厚度可以下降超过66％[同轴电缆传输线用柔性电路板取代时，可以节省65％体积，电路板传输线的使用能降低整体手机厚度，这让许多高阶手机终端趋之若骛
目前这类超薄型高频传输讯号线四周被绝缘层基材包覆，因此绝缘层的介电性能决定了传输损耗，尤其在高频段使用下，更为显著，这也给FPC厂带来了新的机遇。
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目前软板高频材料有以下三大类：
1.液晶高分子(LCP)软板基材电性佳，但制程难度高，价格昂贵，且目前全球仅有每月约五十万平方米的软板基材产能，十分有限；此外LCP软板的剥离力不佳，造成多层板信赖性有限。
2.高频改性PI(Modi6edPI)软板基材吸水率高，对高频应用不利，且添加填料或聚四氟乙烯(PTFE)，导致制程难度增加，且影响软板挠折特性。
3.聚醚醚酮(PEEK)软板基材目前供货来源数量极少，使用275～350℃高温与铜箔进行压合(热塑性材料)，使基材产品翘曲，平整性不佳.
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此文关键字：
电路板/FPC厂/软板高频材料
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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