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柔性线路板的相关规范规格

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:8800发布日期:2016-09-08 09:58【

  为了便于了解,我们以IPC与MIL的规范为蓝本进行一些简单研讨,在柔性线路板的相关资讯方面这些规范有以下主要内容:

  1.文件会定义相关的适用范围以及主要涵盖领域

  2.文件提供一些方法将相关产品或课题融入一些普遍性的标题文件中

  3.文件提供分别产品等级与特定使用方法的资料

  4.文件提供相关资讯的文件管道

  5.相当多文件会定义需要的材料及产品,这包括外观、尺寸、机械特性、化学特性、电气特性、环境因素等

  6.文件中提供品质检定以及功能表现的资讯,同时支援使用手法资讯

  7.文件提供测试的方法以及验证的确认方式

  8.某些特定的章节会提供对个别材料或产品的表现资讯

  依据这些初步的了解,就可以进入一些代表性规范的巡礼:

  IPC-A-600:PCB允收标准,一份相当老的IPC规范,提供一般电路板允收的参考标准,图文并茂适用于软硬结合板的一般性允收参考。

  IPC-CF-150:电路板用铜皮特性标准,定义出各级铜皮的应用以及特性,同时有相关的允收标准。

  IPC-FC-231:柔性线路板基材规范,用于柔性线路板制造的相关应用资讯。

  IPC-FC-232及IPC-FC-233:覆盖层黏着剂的相关规范资讯。

  IPC-FC-241:柔性线路板铜皮基材资讯,定义出相关的柔性线路板基材规格以及需求标准。

  IPC-RF-245:有关软硬结合板的规范。

  IPC-D-249:有关单双面柔性线路板的设计标准。

  IPC-FC-250:有关单双面柔性线路板的功能表现。

  MIL-STD-2118:软硬结合板的设计需求规则。

  MIL-P-50884:软硬结合板用于军用电子产品的功能需求。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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此文关键字: 柔性线路板| 柔性电路板| FPC

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型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
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型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
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型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
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材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
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型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
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型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
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型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
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型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需贴钢片补强

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