揭秘FPC：如何让电子设备“软”起来，引领未来潮流？
了解对FPC技术的需求，掌握其制造工艺和应用，以及它为现代电子设计和工业制造带来的创新。
刚性柔性印刷电路板技术是电子电路设计领域的一次变革性飞跃，它结合了刚性印刷电路板和柔性电路的最佳特性。这种混合解决方案具有无与伦比的灵活性，使设计人员能够设计出更复杂、更可靠、更紧凑的电子设备。将刚性印刷电路板和柔性印刷电路板集成到一个组件中，可以简化设计流程，减少对连接器和电缆的需求，而连接器和电缆可能是电子系统的故障点。
刚柔结合印刷电路板在现代电子产品中举足轻重，尤其是在空间受限的应用中。该技术广泛应用于高端消费电子产品、医疗设备和航空航天应用中，在这些应用中，轻巧、灵活的设计与坚固的性能相结合是至关重要的。这些电路板的折叠和弯曲能力也有助于延长设备的使用寿命，因为它最大程度地减少了刚性电路板通常会出现的焊点应力和痕迹。
什么是刚柔结合印刷电路板？
将印刷电路板分为两种类型（即柔性和刚性）是非常直观的。
柔性电路板 (FPC) 可以弯曲，以适应狭小的空间，获得独特的形状，并在不同的外壳内进行调整。ATM 键盘就是柔性电路板的典型例子。
另一方面，刚性印刷电路板是更传统的印刷电路板类型，其基板是刚性的，不会弯曲。例如，CPU 的主板
刚柔结合印刷电路板是刚柔结合印刷电路板的独特组合。它们的特点是由刚性和挠性层叠基板组成。
柔性层通常由聚酰亚胺或类似聚合物制成，具有柔韧性。
刚性层由玻璃纤维制成，如FR4，可提供结构稳定性。
导电铜电路被蚀刻在这些基板上，形成的电路板可以设计成适合电子设备内狭小或非常规的空间。
这项技术不仅支持微型化趋势，还为电子设计开辟了新的可能性，使工程师能够重新思考如何布局和构建电路。随着设备的尺寸不断缩小，而复杂性却不断增加，预计对刚性柔性印刷电路板等创新解决方案的需求将不断增加。
了解刚柔结合印刷电路板技术
作为刚性电路板和挠性电路板的组合，刚柔结合电路板进一步阐述了这些类型的作用。通常，柔性电路板可用作整个电路或两个或多个刚性电路板之间的连接器。它增加了电路板的灵活性，消除了空间限制。
图 2：刚性-柔性 PCB，包括一块刚性电路板和一块柔性连接器板
刚性柔性 PCB 的核心优势在于，它们既能保持刚性 PCB 布局的精度，又能像柔性 PCB 一样具有同样的适应性。这种适应性不仅仅是物理上的，它还延伸到了设计过程中，刚性柔性 PCB 可以折叠或扭曲，以适应非常规的几何形状，这对于紧凑型和定制形状的电子设备来说是一大福音。
该技术还减少了对多重互连的需求，简化了组装流程，并通过减少焊点和连接器的数量来提高可靠性，而焊点和连接器是常见的故障点。
软板从技术角度来看，刚性柔性电路板是一种复杂的结构。它们需要精心规划和设计，以确保电路板的挠性部分不会损害刚性部分的完整性。因此，这需要深入了解挠曲所涉及的机械应力和电路的电气要求。因此，设计人员必须考虑机械方面的因素，例如
弯曲区域的弯曲半径
材料疲劳
骨折
刚柔结合印刷电路板的成分
刚柔结合印刷电路板的构成是通过各种材料和分层技术在柔性和刚性之间实现的微妙平衡。
柔性层： 由耐高温热塑性材料制成，具有必要的柔性和耐热性，并提供出色的电气性能。
刚性层： 通常由传统刚性印刷电路板中使用的材料组成，以提供结构稳定性、支持元件并保持电路板的形状。
导电铜层： 蚀刻在刚性和挠性基板上，形成电路 刚柔结合的印刷电路板结构。根据电路的载流要求，铜层厚度从 9 微米到 35 微米不等。
层压层： 具有一层薄薄的粘合材料，可将刚性和柔性基材层压在一起。
覆盖层： 由聚酰亚胺制成的柔性保护层，背衬粘合剂，用于隔离和保护电路板松散部分的外部电路。
加强筋： 通常由 FR4 或铝等材料制成，添加到柔性层的特定区域，以支持安装组件或需要额外的刚度。
图 3：聚酰亚胺胶带用于柔性印刷电路板的热绝缘和电绝缘
刚柔结合印刷电路板的设计考虑因素
设计刚柔结合印刷电路板需要了解电路板功能的机械和电气方面。刚性和柔性元件在单个印刷电路板中的独特混合引入了几个关键的考虑因素，必须对其进行精心管理，以确保电路板的性能和可靠性。
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