FPC的分类方法
FPC可分为单层,双层,多层,多层中空,带异方性导电胶,高密度微线路COF。其中单层更可分为:简单单层,单层双面接触(假双面),窗口型(裸空型),反折型及露空手指型。因不同需要及成本考量,采用不同结构设计。
1.简单单层FPC由2层PI薄膜包覆著1层铜箔线路,露空接触面在同一面。
2.单层双面接触在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,好让成品露空接触面可分别在2面,此制作方式广泛采用于LCD模组上。
3.单层(窗口型/裸空型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,好让成品接触面可分别在2面,此制作方式可直接采用铬铁把FPC焊在PCB上。
4.单层(露空手指型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,此制作方式适用于连接2片PCB而不需连接器。
5.单层(反折型)将单层FPC反折为双面接触,适用接插于ZIF连接器。
6.双面FPC包括2层铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。
7.多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。多层中空型则于需经常弯曲区域不施加黏合而留为分层,以达致极佳弯折效果,特别适用于折叠式移动电话,多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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