FPC的分类方法
FPC可分为单层，双层，多层，多层中空，带异方性导电胶，高密度微线路COF。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触(假双面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因不同需要及成本考量，采用不同结构设计。
1.简单单层FPC由2层PI薄膜包覆著1层铜箔线路，露空接触面在同一面。
2.单层双面接触在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口，好让成品露空接触面可分别在2面，此制作方式广泛采用于LCD模组上。
3.单层(窗口型/裸空型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口，好让成品接触面可分别在2面，此制作方式可直接采用铬铁把FPC焊在PCB上。
4.单层(露空手指型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,此制作方式适用于连接2片PCB而不需连接器。
5.单层(反折型)将单层FPC反折为双面接触，适用接插于ZIF连接器。
6.双面FPC包括2层铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。
7.多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。多层中空型则于需经常弯曲区域不施加黏合而留为分层，以达致极佳弯折效果，特别适用于折叠式移动电话，多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
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铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
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材 料：双面无胶电解
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表面处理：沉金1微英寸
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层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
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表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
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层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
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其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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