软板之中国移动和小米达成合作，共创5G事业
中国移动与小米在北京举行战略合作协议签约仪式。中国移动通信集团有限公司董事长尚冰、总经理李跃、副总经理简勤，小米集团董事长兼首席执行官雷军、副总裁汪凌鸣、CFO周受资共同出席签约仪式。
签约仪式上双方表示，将基于已建立的良好合作关系，共同探索未来新兴业务领域的发展机遇，并将根据双方的战略布局、资源及能力优势，在联合营销、渠道转型、智能硬件、政企业务、境外服务，以及产业投资等多个方面开展战略合作。
据软板小编了解，此前，中国移动与小米已在4G终端、渠道、物联卡等领域开展合作，在智慧家庭、新零售等新兴领域双方正在积极探索推进合作。在资本合作方面，中国移动作为基石投资者投资小米公司，后续将通过推动两大生态的协同合作，实现中国移动用户、网络、渠道、品牌等产业资源与小米集团智能硬件产业链的优势互补，共同拓展5G、物联网等蓝海市场，携手打造智能连接生态体系。
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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板 厚：0.20mm
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铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
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材 料：1/3OZ无胶电解
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表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
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型 号:RS04C0006A0
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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