柔性电路板永久性的定形的替代方法
利用稍微过度的弯折来产生稳定变形，可以做出永久性的形状，利用最小弯折半径来应对柔性电路板结构但是不要过度。应该要留意，当铜皮产生永久性弯折与塑性变形时，这个弯折区域会变薄与弱化。如果要实际精确预估结果，可以采用有限元素模拟分析法。
另外一个让软板定形的方法，是将它变形弯折软板成为一种形状，，之后加热到治具上并让它在治具中冷却。其目的是要释放所有高分子内可能的弹性应变，让它因为受热而变形塑造成最后的形状。这个方法最有效的工作模式，是采用相对低熔点的高分子物质或黏着剂。它是一种非常普遍用来制作薄膜开关的方法，利用聚酯树脂底材制作高分子厚膜线路后再惊醒定形处理。
对于聚醯亚胺有非常的高的融融温度，要处理它相对就会比较有困扰。此时几乎无法采用高于玻璃转化温度的方式处理，而需要依赖搭配的高分子材料或黏着剂以治具固定加工定形的方式应对。整体而言，要让软板定形未必是困难的事情，但是执行中需要注意一些可能产生的问题，至于选用何种方法则要看实际的应用需求而定。
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其 他：贴胶纸，PI补强
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铜 厚：1OZ
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铜 厚：1OZ
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其 他：需贴钢片补强
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