深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » fpc厂家资讯:柔性显示迎爆发增长 半导体重心仍在中国

fpc厂家资讯:柔性显示迎爆发增长 半导体重心仍在中国

文章来源:中国信息产业网作者:龚爱清 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4324发布日期:2017-03-16 03:26【

毫无疑问,AMOLED开启了柔性显示的新时代。2016年,全球AMOLED手机面板出货量达到3.7亿片,相比2015年大幅增长41.2%。中国前十大手机品牌贡献了26%的份额。在2016年上半年发布的50多款国产智能手机新机型中,有超过1/3采用了AMOLED屏幕。下面请随FPC厂家小编来了解一下柔性显示的市场动态。

AMOLED手机面板出货量的大增,确实给上游企业带来了极大利好,作为电子供应链关键元器件的柔性电路板就一直处于供不应求状态。据悉,每部智能手机里面大概要用到12~15块柔性电路板

2017年,AMOLED的爆发式增长仍将持续。据悉,iPhone针对新款机型的面板采购量中约有半数将采用AMOLED面板,预估将大幅带动整体AMOLED手机面板的出货规模。根据CINNOResearch预测,2017年,全球AMOLED面板出货量将达5.7亿片,增长幅度高达51.7%。至2020年,AMOLED手机面板的年复合成长率将达88.2%。

受终端消费需求拉动,上游面板厂商也将上演一场紧张的军备竞赛。2016年以前,中小尺寸AMOLED产能很少,三星的面板只能满足自家手机产品的需求。2016年以来,中国大陆和台湾的几个面板厂实现部分AMOLED量产。HIS预测,从2017年下半年开始,AMOLED面板供应将快速放量。

目前,中国大陆已经开始投产的AMOLED生产线有:京东方鄂尔多斯G5.5代线,和辉光电上海G4.5代线,国显光电昆山G5.5代线,天马上海G5.5代线,信利惠州G4.5代线。在建的分别为:京东方成都G6代线,天马武汉G6代线,华星光电武汉G6代线,黑牛食品与国显光电合建的固安G6代线,和辉光电上海G6代线和信利汕尾G6代线。

特别值得一提的是,在上述已建或在建的AMOLED生产线中,京东方、天马、信利、华星光电都是上达电子的客户。

而出于对中国市场的整体看好,近日美国芯片制造商GlobalFoundries宣布投资100亿美元在中国成都新建一座先进的半导体工厂。这在很大程度上消除了人们对半导体产业回流美国的担忧。此前,《华尔街日报》曾报道美国公司发明了一种柔性超薄的透明电路板,美国正准备重塑半导体产业的根基——电路板,创造更多的就业。现在看来,全球半导体产业的重心依然在中国。

事实上,中国早已开始把重点放在半导体上,中央政府及省一级政府,在投资和补贴上花了数十亿美元。另外,中国将投资大约1000亿美元,用于把芯片工厂和研究设施引入中国,为建立中国在全球半导体舞台上的地位铺平道路。美国几乎所有大型半导体企业都收到过中国代表政府机构的主体发出的投资要约。例如,AMD把技术授权给了一家位于成都的中国合资企业,IBM则把芯片技术授权给了当地另外一个合作伙伴。台积电和联华电子也都宣布,将在中国东部沿海地区修建工厂。此外,中国最新的工业政策《中国制造2025》将半导体列为需要提升的关键领域。

上达电子是近年来发展较快的柔性电路板企业之一,目前已成为除苹果外几乎所有手机品牌的供货商,比如三星、OPPO、VIVO、华为、金立、魅族、联想等。上达电子董事长李晓华认为,中国政府高度重视制造业,半导体产业的发展环境越来越好,产业链日趋完善,将带动柔性显示产业进一步发展壮大。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: FPC厂家| FPC厂| 软板厂

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史