深圳FPC厂之无胶材料简介

文章来源：2011软性电路板技术简介作者：龚爱清查看手机网址

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人气：5673发布日期：2016-06-01 11:32【大中小】

对于基材分类而言，无胶是一个容易引起误解的词，功能性方面是正确的，但是在技术精确性方面容易产生误导。传统深圳FPC厂的软板基材介电质材料中，最弱的连结部分是黏着剂层，该处有的耐热、电性、化学性能都以满足容易操作、低成本与挠曲性为目标。在70年代初到80年代间开始发展，并达到具有市场规模的程度，无胶材料更正确的描述应该是高性能的黏着剂材料，因为其中部分在基材制作阶段含有黏着剂，而所有保护膜或多层压合还是需要黏着剂。

无胶材料发展的动力来自于卷带自动化结合（TAB）线路与比较高阶的软硬板材料结构。这两种应用都因为使用传统黏着剂而损及良率，这些损失已经足以支撑采用无胶材料增加的成本，而这些增加的成本可以有效提升产品技术与性能需求。经过深圳FPC厂等业者的努力，这些二代软板基材特性都优于传统黏着剂基材，其性能提升的重要部分有：尺寸稳定度、热膨胀系数、吸湿、耐温、电镀通孔制程能力、挠曲持久性、轻薄程度等。

这些先进的软板材料热机械特性目标，是希望能够复制硬质基材的表现。可惜的是与传统材料比较，至少在这个阶段它们仍然更为昂贵，因此主要被用在需要类似硬质材料性能的领域，或者是提升产品良率足以补偿其成本差异的应用，或者需要提供极薄产品结构的产品技术等。

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