深圳FPC厂之无胶材料简介
对于基材分类而言,无胶是一个容易引起误解的词,功能性方面是正确的,但是在技术精确性方面容易产生误导。传统深圳FPC厂的软板基材介电质材料中,最弱的连结部分是黏着剂层,该处有的耐热、电性、化学性能都以满足容易操作、低成本与挠曲性为目标。在70年代初到80年代间开始发展,并达到具有市场规模的程度,无胶材料更正确的描述应该是高性能的黏着剂材料,因为其中部分在基材制作阶段含有黏着剂,而所有保护膜或多层压合还是需要黏着剂。
无胶材料发展的动力来自于卷带自动化结合(TAB)线路与比较高阶的软硬板材料结构。这两种应用都因为使用传统黏着剂而损及良率,这些损失已经足以支撑采用无胶材料增加的成本,而这些增加的成本可以有效提升产品技术与性能需求。经过深圳FPC厂等业者的努力,这些二代软板基材特性都优于传统黏着剂基材,其性能提升的重要部分有:尺寸稳定度、热膨胀系数、吸湿、耐温、电镀通孔制程能力、挠曲持久性、轻薄程度等。
这些先进的软板材料热机械特性目标,是希望能够复制硬质基材的表现。可惜的是与传统材料比较,至少在这个阶段它们仍然更为昂贵,因此主要被用在需要类似硬质材料性能的领域,或者是提升产品良率足以补偿其成本差异的应用,或者需要提供极薄产品结构的产品技术等。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需贴PI补强
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板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
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最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
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其 他:贴背胶及PI补强
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