深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 柔性电路板之解决医疗领域痛点,区块链技术助力医疗发展

柔性电路板之解决医疗领域痛点,区块链技术助力医疗发展

文章来源:电子发烧友作者:悄悄 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2424发布日期:2020-01-04 06:06【

  区块链技术本身的优势是无法忽略的,其中区块链具有不可篡改的优势,可以将医疗数据记录在区块链上,将数据加密,实现无法篡改,成为医疗行业保护数据的最有效的方法,同时区块链技术还可以溯源,避免了假药泛滥。

  《白皮书》研究指出,当前我国医疗数字化面临挑战,信息系统建设相对独立,信息孤岛普遍存在。柔性电路板小编发现,区块链技术凭借其独有的信任建立机制,实现了穿透式监管和新一代信任体系。

  数据的互通共享上,通过区块链赋能处方流转平台,可保障处方在外流过程中的真实可信,保障患者隐私前提下的全流程监管,做到过程可追溯、避免纠纷;基于区块链建立以患者为中心的转诊服务,可保证患者对个人健康信息的控制力,确保健康信息的完整性、安全性与连续性;使用区块链对用户身份、数据所有权进行管理,不存在超级管理员和特权用户,可确保安全与隐私保护。利用智能合约对科研流程进行自动化管理,避免人为干预,打造民主化的科研平台。

  业务办理方面,保险清算类业务可通过区块链的智能合约完成患者、医院与保险机构之间的费用清算。软板厂还发现,可以避免复杂、冗长的人工处理与审核过程,在提高效率、降低手工出错概率的同时提升患者的用户体验,缩短医院的垫付周期;医保控费类业务通过区块链与DRGs(疾病诊断相关分组)相结合。

解决医疗领域痛点,区块链技术助力医疗发展

  根据疾病诊断相关分组,基于区块链的智能合约进行费用支付。可规避人为有意或无意的干预,保证付费过程的公正与透明;对于供应链管理类业务,通过区块链与电子存证相结合,可保证医疗供应链相关数据不可篡改、真实可信。链上信息透明,便于实时监管与审计。

  行业监管方面,药品追溯可通过区块链保证药械从生产到销毁全生命周期的信息不可伪造、不可篡改。FPC小编认为,相关信息对参与方透明可见,便于追溯与监管;在医疗监管上,根据区块链分布式特性使得任意节点对全局数据可见、可追溯,无需数据上报、无需跨组织数据交换与集成,监管方可以实时或准实时的对全局数据和事件进行监控、追溯与审计。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 柔性电路板| FOC| 软板厂

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史