以下整理柔性线路板设计中常出现的问题以及改善措施，望相互交流沟通，谢谢！
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一、镂空板金手指断裂
1、铜箔厚度务必为35um
2、基材和盖膜的开口错开0.3mm以上
3、金手指上尽量避免打过孔
二、FOG金手指断裂
1、调整镍金厚度
2、金手指尽量不超出玻璃边
3、金手指背面加12.5 um PI补强
三、FOG金手指受热后与玻璃ITO对不齐
1、热压引脚的Pitch总值标注为X(0/-0.05)
2、在FPC图上注明我们有没有考虑FPC扩展率
四、元器件脱落
1、封装设计正确
2、不可在元器件背面设计焊接焊盘
3、元器件尽量远离焊接焊盘
4、器件背面尽量少走线，多铺铜，既可增强抗干扰，又可使元件区域平整些
五、焊接金手指折断
1、正反面的盖膜开口位置尽量错开0.3mm以上
2、加长金手指焊盘，让盖膜压住金手指焊盘一端
3、FPC焊接端金手指两边应该尽量保留盖膜PI，保留铜箔
4、金手指上的过锡孔上下错开。
六、FPC拐角易撕裂
1、加大拐角弧度，半径尽量大于1.0mm
2、拐角处加铜线以补充强度
七、不好焊接
1、焊盘最前端设计为锯齿状，
2、焊盘前端超出金手指0.5mm以上
八、PI补强板易变形
有条件的尽量选用FR4材料或者不锈钢补强板
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