深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » fpc厂的软板生产过程

fpc厂的软板生产过程

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2398发布日期:2020-11-18 03:05【

FPC厂的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数FPC采用负性的方法。然而,在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难,一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材,因此在蚀刻期间,柔性层压板的传送需要使用刚性托架。

在生产过程中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ,1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由于FPC所使用材料的敏感性决定的,在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基板受到烘蜡、层压和电镀等机械压力的影响,铜箔也易受敲击声、凹痕的影响,而延长部分确保了最大的柔韧性。铜箔的机械损伤或加工硬化将减少电路的柔韧寿命。

在制造期间,典型的柔性单面电路最少要清洗三次,然而,多基板由于它的复杂性则需要清洗3 -6 次。相比而言,刚性多层印制电路板可能需要同样数量的清洗次数,但是清洗的程序不同,清洗柔性材料时需要更加小心。即使是受到清洗过程中极轻的压力,柔性材料的空间稳定性也会受到影响,并且会在z或y 方向导致面板拉长,这取决于压力的偏向。柔性印制电路板的化学清洗要注意环保。清洗过程包括碱性染浴、彻底的漂洗、微蚀刻和最后的清洗。薄膜材料的受损经常发生在面板上架过程中,在池中搅动时、从池中移除架子或没有搭架子时,以及在清池中表面张力的破坏。

柔性板中的孔一般采用冲孔,这导致了加工成本的增高。钻孔也是可以的,但这需要专门调整钻孔参数,从而获得无涂污的孔壁。钻孔之后,在有超声搅拌的水清洁器中去除钻孔污物。

已经证明,FPC的大规模生产比刚性印制电路板更便宜。这是因为柔性层压板是制造商能够在一个连续的基础上生产电路,这个过程从层压板卷材开始,直接可生成成品板。为制造印制电路板并蚀刻柔性印制电路板的一个连续加工示意图,所有的生产过程在一系列顺序放置的机器中完成。丝网印制或许不是这个连续传送过程的一部分,这造成了在线过程的中断。

通常,由于基材有限的抗热性,FPC中的焊接就显得更为重要。手工焊接需要足够的经验,因此如果可能,应该使用波峰焊接。焊接柔性印制电路时,应该注意以下事项:

1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性,在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。

2) 焊盘被放置在大的导体区域,例如接地层、电源层或散热器上,应该减小散热区域,如图12-16 所示。这样便限制了热量散发,使焊接更加容易。

3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时,应设法不去连续焊接邻近的引脚,来回移动焊接,以避免局部过热。

关于柔性印制电路设计和加工信息可以从几个消息来源中获得,然而最好的信息源总是加工材料和化学药品的生产者/供应者。通过供应者提供的信息,加之加工专家的科学经验,就能生产出高质量的柔性印制电路板.

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: FPC厂| 电路板| fpc

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史