FPC厂家柔性电路板曝光的常见不良因素
Fpc厂家通常的曝光工序，就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。曝光主要作业要点和不良因素如下：
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A．作业要点：
1．作业时要保持底片和板子的清洁；
2．底片与板子应对准，正确；
3．不可有气泡，杂质，放片时要注意将孔露出；
4．双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
B．品质确认：
底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
1．准确性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内
b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。
3．进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
4．曝光能量的高低对品质影响：
a.能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
b.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
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