模组fpc厂为您解答G+F邦定后FPC附着力差的几种可能性

文章来源：责任编辑作者：王灿查看手机网址

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人气：9457发布日期：2015-05-11 09:23【大中小】

模组fpc厂做完G+F邦定后FPC附着力差有几种可能性? G+F邦定后FPC附着力差，是否有必要增加封胶流程？使用UV胶水还是其他类型的胶？拉完后银浆是否带起？附着力是整体偏小还是一边大一边小？让模组fpc厂来一一为您解答。

1、G+F邦定后FPC附着力差，是否有必要增加封胶流程？使用UV胶水还是其他类型的胶？

答：UV补强胶就可以了，一般FPC绑定后需要补强胶加固

2、附着力要看ACF是否达到使用的标准？拉完后银浆是否带起？附着力是整体偏小还是一边大一边小？

答：封胶有两个区域。一是贴合面邦定，二是就是封口。但是公司在测试附着力的时候是不封胶的。但是模组手机屏封胶并不是为了增加拉力！

3、附着力差有两种：一是，ACF的附着力不好，二是，银浆的附着力不好。当然，加多一层胶确实也有帮助，但是并不能保证可靠性，还得从源头解决。

4、是不是ACF过期了？邦定是否有测设压力。点个uv胶就可以了。

答：附着力和压力关系真的不是很大能达到粒子爆破就行，主要的还是温度，其次时长也有一点影响不过时长的影响不大附着力不行，一可能是ACF本身没有完全被加热固化，附着力肯定差了，二可能是银浆本身的附着力差拉力测试时粘到FPC的金手指上了。

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