模组fpc厂做完G+F邦定后FPC附着力差有几种可能性? G+F邦定后FPC附着力差，是否有必要增加封胶流程？使用UV胶水还是其他类型的胶？拉完后银浆是否带起？附着力是整体偏小还是一边大一边小？ 让模组fpc厂来一一为您解答。
1、G+F邦定后FPC附着力差，是否有必要增加封胶流程？使用UV胶水还是其他类型的胶？
答：UV补强胶就可以了，一般FPC绑定后需要补强胶加固
2、附着力要看ACF是否达到使用的标准？拉完后银浆是否带起？附着力是整体偏小还是一边大一边小？
答：封胶有两个区域。一是贴合面邦定，二是就是封口。但是公司在测试附着力的时候是不封胶的。但是模组手机屏封胶并不是为了增加拉力！
3、附着力差有两种：一是，ACF的附着力不好，二是，银浆的附着力不好。当然，加多一层胶确实也有帮助，但是并不能保证可靠性，还得从源头解决。
4、是不是ACF过期了？邦定是否有测设压力。点个uv胶就可以了。
答：附着力和压力关系真的不是很大 能达到粒子爆破就行，主要的还是温度，其次时长也有一点影响 不过时长的影响不大 附着力不行，一可能是ACF本身没有完全被加热固化，附着力肯定差了，二可能是银浆本身的附着力差 拉力测试时粘到FPC的金手指上了。
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