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FPC贴片加工中的AOI、SPI是什么又有什么区别呢

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：2897发布日期：2022-06-21 10:49【大中小】

　FPC贴片是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。AOI是automatic organic inspection的简称，又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测FPC上各种不同的错装及焊接缺陷。SPI是solder paste inspection的简称，又名锡膏检测，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。

　　AOI和SPI两者的作用

1.品质控制：覆盖一些人工检测的缺陷，包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)

2.工艺过程控制：实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门，以便于生产部门及时发现，生产过程中的问题并尽早修正，从而使时间和物料的损耗降到最低。