深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » FPC厂:听说了吗,苹果下一代芯片规划曝光了

FPC厂:听说了吗,苹果下一代芯片规划曝光了

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:931发布日期:2022-06-20 11:57【

  据深联电路FPC厂了解,早在2022年3月,Apple硬件工程高级副总裁John Ternus就明确提到了M1芯片的持续可扩展性,因为它与传闻中的Mac Pro相关。在推出具有M1 Max和M1 Ultra芯片配置的模块化Mac Studio计算机后不久,Ternus谈到了Apple的芯片过渡:“只剩下一款产品要走,MacPro。”

  根据Twitter泄密者VNchoco Taco的说法,Apple实际上还有另一件事:面向专业人士的M1芯片的最终变体。M1系列中的最终SoC被认为具有基于A15 Bionic的更新微架构增强功能。现有的M1芯片阵容使用来自A14仿生芯片的“Icestorm”效率核心和“Firestorm”性能核心。

  据FPC厂了解,最高端版本的M1将采用iPhone 13和iPad mini(第6代)等设备中的A15仿生芯片中更节能的“Blizzard”内核和性能更高的“Avalanche”内核。

  Twitter分析师Shrimp Apple Pro提供的另一次泄漏认为,苹果A系列SoC阵容中的下一个芯片将基于用于制造A14、A15和M1芯片的台积电相同的5纳米N5P工艺。

  DigiTimes早些时候的一份报告称,苹果将使用台积电的4纳米N4P工艺,尽管N4P令人困惑的是之前5纳米工艺的第三代改进版。这使得今年早些时候的泄密事件的可信度微乎其微,这表明A16芯片对A15芯片的改进微乎其微。

  Shrimp Apple Pro进一步声称A16芯片将利用LPDDR 5内存,可将电源效率提高30%,同时提供高达1.5倍的性能提升。

  据FPC厂了解,虽然人们对最初预计将在苹果下一代Mac Book Air中首次亮相的M2芯片知之甚少,但泄密者Shrimp Apple Pro在Twitter上的最新报道表明,M2SoC将向台积电的3纳米工艺迈进一大步。

  完全跳过4nm制造,据称M2芯片将是苹果首款基于ARMv9的定制芯片,提供令人难以置信的每瓦性能。并转化为便携式封装,具有更长的电池寿命、更高的性能和更少的热限制。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: FPC厂

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史