FPC厂：听说了吗，苹果下一代芯片规划曝光了
据深联电路FPC厂了解，早在2022年3月，Apple硬件工程高级副总裁John Ternus就明确提到了M1芯片的持续可扩展性，因为它与传闻中的Mac Pro相关。在推出具有M1 Max和M1 Ultra芯片配置的模块化Mac Studio计算机后不久，Ternus谈到了Apple的芯片过渡：“只剩下一款产品要走，MacPro。”
根据Twitter泄密者VNchoco Taco的说法，Apple实际上还有另一件事：面向专业人士的M1芯片的最终变体。M1系列中的最终SoC被认为具有基于A15 Bionic的更新微架构增强功能。现有的M1芯片阵容使用来自A14仿生芯片的“Icestorm”效率核心和“Firestorm”性能核心。
据FPC厂了解，最高端版本的M1将采用iPhone 13和iPad mini（第6代）等设备中的A15仿生芯片中更节能的“Blizzard”内核和性能更高的“Avalanche”内核。
Twitter分析师Shrimp Apple Pro提供的另一次泄漏认为，苹果A系列SoC阵容中的下一个芯片将基于用于制造A14、A15和M1芯片的台积电相同的5纳米N5P工艺。
DigiTimes早些时候的一份报告称，苹果将使用台积电的4纳米N4P工艺，尽管N4P令人困惑的是之前5纳米工艺的第三代改进版。这使得今年早些时候的泄密事件的可信度微乎其微，这表明A16芯片对A15芯片的改进微乎其微。
Shrimp Apple Pro进一步声称A16芯片将利用LPDDR 5内存，可将电源效率提高30%，同时提供高达1.5倍的性能提升。
据FPC厂了解，虽然人们对最初预计将在苹果下一代Mac Book Air中首次亮相的M2芯片知之甚少，但泄密者Shrimp Apple Pro在Twitter上的最新报道表明，M2SoC将向台积电的3纳米工艺迈进一大步。
完全跳过4nm制造，据称M2芯片将是苹果首款基于ARMv9的定制芯片，提供令人难以置信的每瓦性能。并转化为便携式封装，具有更长的电池寿命、更高的性能和更少的热限制。
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