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FPC厂:厦门三大半导体项目开工

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:1032发布日期:2019-01-28 02:08【

  FPC厂了解到,日前,厦门火炬高新区(含同翔高新技术产业基地)开工、竣工项目共17个,包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目,总投资额43.4亿元,其中,开工项目总投资额30.22亿元,2019年度计划投资额5.41亿元。项目涉及半导体和集成电路产业、软件和信息服务业、光电显示产业等产业链,以及园区产业配套等。

  与半导体和集成电路产业相关的项目有:乾照VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目。该项目总投资16.6亿元,将于3月下旬开工。建设用于研发生产VCSEL激光器芯片、空间太阳能电池、高端LED芯片(红外、Mini/MicroLED),以及砷化镓/氮化镓半导体外延片和芯片等高端半导体器件的产业基地。该项目的投资方为厦门乾照光电股份有限公司,属于高新区重点企业和LED产业龙头企业,项目具有规模较大,赢利能力强,发展潜力大的特点,且为厦门市和高新区重点鼓励发展的半导体产业项目。预计2021年建成投产,达产后可实现营收22亿元。

  厦门美日丰创光罩新建工程一期项目。该项目总投资10.67亿元,致力于集成电路制程用光罩的研发与生产,预计年产值4亿元。投资方美国丰创股份有限公司是光掩膜板和刻线技术的全球领导者,目前在靠近全球主要的半导体和平板显示器制造商周围设立了9个生产工厂,为半导体、平板显示器、光电子和数据存储组件生产商客户提供完整系列的光掩膜板解决方案。

  全磊光通信与智能传感芯片产业化项目。项目总投资2亿元,拟建设达到国际先进水平的光通信与智能传感芯片研发和生产制造基地。该项目将建设两条MOCVD外延生产线,一条完整的芯片生产线,实现年产InP光通信外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500万颗。

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