指纹识别软板的返修工序,如此操作才对
在指纹识别软板制作流程中,返修是一道不起眼但是又很重要的工序。许多质量有瑕疵的指纹识别软板,就是在该制作流程中,通过返修获得了“新生”,成为质量合格的产品。今天我们就来为你详解指纹识别软板制作流程中的返修工序。
指纹识别软板返修的目的
1、在再流焊、波峰焊工序中,产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等缺陷,需要借助一定的工具,手工进行修整才能达到去除各种焊点缺陷的效果,从而获得合格的指纹识别软板的焊点。
2、对于漏贴的元器件进行补焊。
3、对于贴错位置及损坏的元器件进行更换。
4、在单板和整机调试后,更换不合适的元器件。
5、指纹识别软板整机出厂后发现问题进行返修。
判断需要返修的焊点
1、给电子产品定位
判断什么样的焊点需要返修,首先应给电子产品定位,确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求,如果产品属于3级,就一定要按照最高级的标准检测;如果产品属于1级,按照最低一级标准就可以了。
2、要明确“优良焊点”的定义
优良焊点是指在设计电子产品时,考虑的使用环境、方式及寿命期内,能够保持电气性能和机械强度的焊点;只要满足这个条件就不必返修。
3、用IPC-A610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要返修。
4、用IPC-A610E标准进行检测,缺陷1、2、3级必须返修。
5、用IPC-A610E标准进行检测,过程警示1、2级必须返修。
注:过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件,但还可以安全使用。因此,一般情况过程警示3级可以当做可接受1级处理,可以不返修。
指纹识别FPC具体维修步骤
1. 清洁软板:
使用专业的电子清洁剂或酒精,小心地清洁软板表面,去除灰尘、污垢和氧化物。
注意不要让清洁剂进入软板内部,以免损坏电路。
2. 检查连接:
检查软板与设备主板之间的连接排线是否松动或损坏。
若排线松动,重新插紧并确保连接牢固;若排线损坏,考虑更换排线。
3. 焊点修复:
使用放大镜仔细检查软板上的焊点,看是否有虚焊、脱焊或短路等问题。
对于虚焊或脱焊的焊点,使用电烙铁进行重新焊接,注意控制焊接温度和时间,避免损坏软板。
4. 元件更换:
如果经过检测确定某个元件损坏,需要进行元件更换。
使用热风枪或专业的拆焊工具小心地将损坏的元件取下,然后焊接上新的元件。
在更换元件时,要确保新元件的型号和参数与原元件一致。
测试与验证
1. 维修完成后,重新连接软板到设备上,进行指纹识别功能测试。
2. 多次尝试不同的指纹,以确保指纹识别的准确性和稳定性。
3. 若测试过程中发现问题,需要重新检查维修步骤,找出问题所在并进行修复。
软板厂提醒的返修注意事项
1、不要损坏焊盘。
2、保证元件的可使用性。如果是双面焊接元器件,则一个元件需要加热两次;如果出厂前返修1次,需要再加热两次;如果出厂后返修1次,又需要再加热两次。照此推算,一个元器件要能承受6次高温焊接才算是合格品。对于高可靠性的产品,也许经过1次返修的元件就不能再使用了,否则会发生可靠性问题。
3、元件表面、指纹识别软板表面一定要保持平整。
4、应该尽可能地模拟生产中的工艺参数。
5、注意潜在的静电放电危害的次数,返修时按照正确的焊接曲线执行操作。
最后需要注意的是,指纹识别软板的维修需要一定的电子维修技术和经验,如果自己不具备相关能力,建议寻求专业的电子维修人员的帮助,以免造成更大的损坏。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临,FPC 将迎来哪些颠覆性变革?
- 新能源汽车智能化浪潮下,电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化?
- 电池软板在新能源浪潮下,如何开启应用新征程?
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春,自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你,感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行!
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦!
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导!
共-条评论【我要评论】