深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 指纹识别软板的返修工序,如此操作才对

指纹识别软板的返修工序,如此操作才对

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:686发布日期:2024-10-29 08:56【

在指纹识别软板制作流程中,返修是一道不起眼但是又很重要的工序。许多质量有瑕疵的指纹识别软板,就是在该制作流程中,通过返修获得了“新生”,成为质量合格的产品。今天我们就来为你详解指纹识别软板制作流程中的返修工序。

指纹识别软板返修的目的

1、在再流焊、波峰焊工序中,产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等缺陷,需要借助一定的工具,手工进行修整才能达到去除各种焊点缺陷的效果,从而获得合格的指纹识别软板的焊点。

2、对于漏贴的元器件进行补焊。

3、对于贴错位置及损坏的元器件进行更换。

4、在单板和整机调试后,更换不合适的元器件。

5、指纹识别软板整机出厂后发现问题进行返修。

 

判断需要返修的焊点

1、给电子产品定位

判断什么样的焊点需要返修,首先应给电子产品定位,确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求,如果产品属于3级,就一定要按照最高级的标准检测;如果产品属于1级,按照最低一级标准就可以了。

2、要明确“优良焊点”的定义

优良焊点是指在设计电子产品时,考虑的使用环境、方式及寿命期内,能够保持电气性能和机械强度的焊点;只要满足这个条件就不必返修。

3、用IPC-A610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要返修。

4、用IPC-A610E标准进行检测,缺陷1、2、3级必须返修。

5、用IPC-A610E标准进行检测,过程警示1、2级必须返修。

注:过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件,但还可以安全使用。因此,一般情况过程警示3级可以当做可接受1级处理,可以不返修。

指纹识别FPC具体维修步骤

1. 清洁软板:

使用专业的电子清洁剂或酒精,小心地清洁软板表面,去除灰尘、污垢和氧化物。

注意不要让清洁剂进入软板内部,以免损坏电路。

2. 检查连接:

检查软板与设备主板之间的连接排线是否松动或损坏。

若排线松动,重新插紧并确保连接牢固;若排线损坏,考虑更换排线。

3. 焊点修复:

使用放大镜仔细检查软板上的焊点,看是否有虚焊、脱焊或短路等问题。

对于虚焊或脱焊的焊点,使用电烙铁进行重新焊接,注意控制焊接温度和时间,避免损坏软板。

4. 元件更换:

如果经过检测确定某个元件损坏,需要进行元件更换。

使用热风枪或专业的拆焊工具小心地将损坏的元件取下,然后焊接上新的元件。

在更换元件时,要确保新元件的型号和参数与原元件一致。

 

测试与验证

1. 维修完成后,重新连接软板到设备上,进行指纹识别功能测试。

2. 多次尝试不同的指纹,以确保指纹识别的准确性和稳定性。

3. 若测试过程中发现问题,需要重新检查维修步骤,找出问题所在并进行修复。

软板厂提醒的返修注意事项

1、不要损坏焊盘。

2、保证元件的可使用性。如果是双面焊接元器件,则一个元件需要加热两次;如果出厂前返修1次,需要再加热两次;如果出厂后返修1次,又需要再加热两次。照此推算,一个元器件要能承受6次高温焊接才算是合格品。对于高可靠性的产品,也许经过1次返修的元件就不能再使用了,否则会发生可靠性问题。

3、元件表面、指纹识别软板表面一定要保持平整。

4、应该尽可能地模拟生产中的工艺参数。

5、注意潜在的静电放电危害的次数,返修时按照正确的焊接曲线执行操作。

 

最后需要注意的是,指纹识别软板的维修需要一定的电子维修技术和经验,如果自己不具备相关能力,建议寻求专业的电子维修人员的帮助,以免造成更大的损坏。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史