FPC厂:传联发科将对3G、4G移动芯片涨价
据深联电路FPC厂了解,联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格,旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。
有消息称,由于终端市场需求下滑,联发科的安卓智能手机客户订单下滑,可能无法实现其2022年营收同比增长20%的目标。
据FPC厂了解,此前消息显示,小米、OPPO、vivo 等中国大陆领先的智能手机制造商已经告诉供应商,未来几个季度的订单将比之前的计划缩减约20%,以便消化过高的库存。此外,三星在7月也已暂停采购,并且将持续至8月底甚至年底。
根据韩国媒体的爆料显示,三星今年推出的64款智能手机与平板中,有14款将采用联发科芯片,市场预测,主要用在三星的A系列与M系列中端款,或将是三星砍单最严重的机种。
据FPC厂了解,最新的消息也显示,联发科虽然提前在第二季中已减少在台积电以外晶圆代工厂投片量,但未能有效降低库存水位,因此联发科开始加大库存去化力道,并要求封测厂配合进行生产调整,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
需要指出的是,小米、OPPO、vivo等中国大陆手机厂商以及三星砍单的主要是5G手机,这也意味着下半年联发科的5G芯片出货将会减少,或将对其业绩带来较大的负面影响。
另一方面,由于上游原材料、晶圆代工成本的上升,以及通货膨胀等因素的影响,使得联发科也不得不面临芯片成本上升的压力。在目前5G芯片需求下滑的背景之下,涨价可能会进一步抑制市场需求。相比之下,对于原本供应就比较紧张且价格相对较低的3G、4G移动芯片进行涨价也更为容易。
值得注意的是,在联发科计划对于3G、4G移动芯片涨价之前,英特尔、高通和Marvell也都因为成本上升,开始对旗下部分产品线进行了涨价。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临,FPC 将迎来哪些颠覆性变革?
- 新能源汽车智能化浪潮下,电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化?
- 电池软板在新能源浪潮下,如何开启应用新征程?
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春,自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你,感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行!
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦!
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导!
共-条评论【我要评论】