软板厂之能自动变形的“魔方”智能手机
未来的智能手机可能将不再是一块简单的长方体，而是可以在你手中变形的区块——至少这是Cubimorph所具备的能力。下面软板厂带您来了解一下这款炫酷的时尚手机。
Cubimorph是一个由小方块所组成的链条，当中的每一个方块都能够自动朝任意方向旋转以形成凸起。在未来，这些方块的表面有可能会都覆盖上触控屏。根据制作者的介绍，Cubimorph可能的应用方向之一是在运行游戏应用时变形成一部游戏手柄。
Cubimorph不仅能够自动变形，还能通过算法自动选择最佳变形方式，以避免出现直线这种累赘的结构，或是夹到使用者的手指。
同时，也能变形成长条的“贪食蛇”。当然，软板厂更多想到的是，这款手机可能更适合游戏和运动达人，相比现在的智能手机，可能其他功能还有待完善。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
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层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
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油墨颜色：绿油
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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