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深圳FPC厂之使用软板的优劣势

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:5197发布日期:2016-05-17 08:45【

  产品使用软板所能获致的优劣势,在后面的讨论中,深圳FPC厂小编将逐步为您呈现。

  一、使用软板的一些应用优势如下:

  1.可以降低系统布局错误,减少零件数目及端子数目并降低组装负担;

  2.简化组装结构让弯曲位置能顺利操作,零件也能稳定安装在基板上;

  3.使产品比采用硬板点对点的设计更轻量化;

  4.充分运用空间同时可以获得立体化连结设计的可能性;

  5.可以提供动能连结机构,同时提供立体组装的弹性与最佳途径;

  6.减少接点可以减少操作,减少接点应力可以提升连接信赖度;

  7.薄材料有利热传,如果使用金属支撑结构更有利于高瓦数产品设计;

  8.柔软材质特性可以改善构装效率;

  9.薄膜有利SMT零件涨缩应力平衡,降低热应力所产生的断裂伤害;

  10.因为柔软可以对线路连结产生整合性的优势,缩小构装的尺寸;

  11.改善空气流通与热管理的状况;

  12.顺应载板的需求可以应用在表面贴装技术上;

  13.可以进行立体构装的设计,如图2-1所示

图2-1软板可以组装后折叠产生立体空间应用的效果

  14.改善产品的外观;

  15.改善讯号的整合,范例如图2-2所示

图2-2软板有特殊功能,可以做成双绞线圆形并进行线路遮蔽

  二、使用软板的一些应用劣势如下:

  1.软板单价比同面积硬板单价高(高分子厚膜聚酯树脂板例外);

  2.软板外型变化时工具更动难,必须更加谨慎设计才能控制整体成本;

  3.与电路相比仍然无法随较高的电流;

  4.支撑机构时常是支撑大或者重的零件所必需采取的手段;

  5.因为不易独立处理单一零件,较难进行修补或更换焊接零件;

  6.需要治具才能进行自动组装与焊接工作

  7.特性阻抗比硬板稳定性差,因为线路形状不定又有吸水变化问题;

  8.整体的尺寸稳定度较差;

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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