深圳FPC厂之使用软板的优劣势
产品使用软板所能获致的优劣势，在后面的讨论中，深圳FPC厂小编将逐步为您呈现。
一、使用软板的一些应用优势如下：
1.可以降低系统布局错误，减少零件数目及端子数目并降低组装负担；
2.简化组装结构让弯曲位置能顺利操作，零件也能稳定安装在基板上；
3.使产品比采用硬板点对点的设计更轻量化；
4.充分运用空间同时可以获得立体化连结设计的可能性；
5.可以提供动能连结机构，同时提供立体组装的弹性与最佳途径；
6.减少接点可以减少操作，减少接点应力可以提升连接信赖度；
7.薄材料有利热传，如果使用金属支撑结构更有利于高瓦数产品设计；
8.柔软材质特性可以改善构装效率；
9.薄膜有利SMT零件涨缩应力平衡，降低热应力所产生的断裂伤害；
10.因为柔软可以对线路连结产生整合性的优势，缩小构装的尺寸；
11.改善空气流通与热管理的状况；
12.顺应载板的需求可以应用在表面贴装技术上；
13.可以进行立体构装的设计，如图2-1所示
图2-1软板可以组装后折叠产生立体空间应用的效果
14.改善产品的外观；
15.改善讯号的整合，范例如图2-2所示
图2-2软板有特殊功能，可以做成双绞线圆形并进行线路遮蔽
二、使用软板的一些应用劣势如下：
1.软板单价比同面积硬板单价高（高分子厚膜聚酯树脂板例外）；
2.软板外型变化时工具更动难，必须更加谨慎设计才能控制整体成本；
3.与电路相比仍然无法随较高的电流；
4.支撑机构时常是支撑大或者重的零件所必需采取的手段；
5.因为不易独立处理单一零件，较难进行修补或更换焊接零件；
6.需要治具才能进行自动组装与焊接工作
7.特性阻抗比硬板稳定性差，因为线路形状不定又有吸水变化问题；
8.整体的尺寸稳定度较差；
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
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材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
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其 他：SMT贴片后出货
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